[發明專利]一體型彈簧針有效
| 申請號: | 201811382354.1 | 申請日: | 2018-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN110581085B | 公開(公告)日: | 2023-05-30 |
| 發明(設計)人: | 樸商亮 | 申請(專利權)人: | 樸商亮 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;H01R13/24 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 孫昌浩;李盛泉 |
| 地址: | 韓國忠清*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體型 彈簧 | ||
本發明涉及一體型彈簧針,包括:套管部,以C字截面形狀彎曲形成;上側彈性部,從該套管部的一側面沿著內周面向上端開口部由一個螺旋方向較長地延伸;上部探針部,向套管部的上端開口部內部可上下往復移動地,在上側彈性部的自由端以圓筒形狀成型;下側彈性部,從套管部的一側面沿著內周面向下端開口部由另一螺旋方向較長地延伸;及下部探針部,在套管部的下端開口部內部可上下往復移動地,在下側彈性部的自由端以圓筒形狀成型,并且,本發明的C字截面形狀的套管部的內周面與上部探針部的外周面分隔配置。
技術領域
本發明涉及一種形成一體型外殼的一體型彈簧針。
背景技術
一般而言,彈簧針(pogo?pin)是用于例如半導體晶圓、LCD模塊、圖像傳感器、半導體封裝等檢測設備的部件,其廣泛使用于各種插座、手機的電池連接部等。
圖1為概略表示以往技術的彈簧針6的截面圖,由如下結構形成:與被檢測元件(例如,半導體封裝)的外部端子接觸的金屬體的上部探針12;與測試板的觸板接觸的金屬體的下部探針13;配置在上部探針12與下部探針13之間,有助于與各個探針彈性接觸的螺旋彈簧14;容納上部探針12的下端、下部探針13的上端及螺旋彈簧14的圓筒形的針主體11。
圖2為概略表示容納有助于被檢測元件3的外部端子3a與測試板5的觸板5a例如,金屬配線之間的通電的多個彈簧針6的半導體封裝檢測用插座30的截面圖。如圖所示,半導體封裝檢測用插座30在絕緣性本體1內隔著既定間隔排列多個彈簧針6,以防止多個彈簧針的變形或外部的物理性沖擊。
檢測時,上部探針12與被檢測元件3的外部端子3a接觸,下部探針13與測試板5的觸板5a接觸,并且,上部探針12和下部探針13借助于彈簧針6內部的螺旋彈簧14而被彈性支撐,將半導體封裝3與測試板5電性連接,使得能夠準確地檢測半導體封裝。
如今隨著半導體封裝的小型化、集成化及高性能化的逐步實現,用于半導體封裝檢測的彈簧針6的大小也需要適應地變小。詳細地,隨著半導體封裝3的多個外部端子3a之間的距離變小,彈簧針6的外徑也要變小,并且,為了將半導體封裝與測試板之間的電阻抗最小化,不僅要使得彈簧針6的長度最小化,而且,支撐彈簧針的絕緣性本體1的厚度也要變薄。
密集結構的彈簧針要使得上部探針與外筒及下部探針之間保持電性接觸狀態,并且,要維持彈簧針與絕緣性本體的結合狀態。
發明內容
本發明為了解決上述的問題而提出,其目的為提供一種高集成度及/或外徑和長度實現最小化而能夠適用于高性能領域的彈簧針。
并且,本發明提供一種借助于一體型結構的彈簧針使得上部探針部與下部探針部之間的信號路徑最小化,而將電信號的損失最小化,能夠提高信號品質的彈簧針。
并且,本發明的結構簡單、形成一體化,因此,彈簧針的制造容易,并且,能夠提高耐久性。
為了實現上述目的,本發明的優選實施例的一體型彈簧針,包括:套管部,以C字截面形狀彎曲形成;上側彈性部,從該套管部的一側面沿著內周面向上端開口部由一個螺旋方向較長地延伸;上部探針部,向套管部的上端開口部內部可上下往復移動地,在上側彈性部的自由端以圓筒形狀成型;下側彈性部,從套管部的一側面沿著內周面向下端開口部由另一螺旋方向較長地延伸;及下部探針部,在套管部的下端開口部內部可上下往復移動地,在下側彈性部的自由端以圓筒形狀成型,并且,C字截面形狀的套管部的內周面與上部探針部的外周面分隔配置。
在本發明的實施例中,上側彈性部形成具有第1厚度的長邊,下側彈性部形成具有第2厚度的長邊。尤其,本發明的下側彈性部的第2厚度可形成得小于上側彈性部的第1厚度。
可選擇地,套管部的第1寬度大于或等于上部探針部的第2寬度。
本發明可附加形成有從套管部的內部區域向外部突出的一個以上的突出形狀部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





