[發(fā)明專利]基模微波加熱設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811381729.2
• 申請(qǐng)日: 2018-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN109548212A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王清源;鄧超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都賽納微波科技有限公司
• 主分類號(hào): H05B6/64
• 分類號(hào): H05B6/64;H05B6/70
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，包括至少一個(gè)加熱模塊，所述加熱模塊包括一個(gè)空腔（3），位于所述空腔（3）上方，軸線沿Y軸方向的至少一個(gè)與所述空腔（3）連通并向所述空腔（3）饋入微波能量的微波饋入波導(dǎo)（1）；所述各加熱模塊通過各自的所述空腔（3）沿Z方向依次連通；所述所有微波饋入波導(dǎo)為矩形波導(dǎo)；所述所有微波饋入波導(dǎo)（1）中基模TE10模式的功率是其中任意其它模式的功率的2倍以上；X軸、Y軸和Z軸構(gòu)成直角坐標(biāo)系。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，在每個(gè)所述加熱模塊上，在所述空腔（3）的正下方，與每個(gè)微波饋入波導(dǎo)（1）對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)在水平面內(nèi)的橫截面的形狀與對(duì)應(yīng)的微波饋入波導(dǎo)（1）的形狀相同的下端短路的短路波導(dǎo)（10）；所有的短路波導(dǎo)（10）在Y軸方向的尺寸相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，還包括一個(gè)位于最左邊的加熱模塊的左邊并與該加熱模塊的所述空腔（3）連通的進(jìn)料口（4），和一個(gè)位于最右邊的加熱模塊的右邊并與該加熱模塊的所述空腔（3）連通的出料口（5），和一條貫穿所述進(jìn)料口（4），所有所述空腔（3）和所述出料口（5）的用于沿Z軸輸運(yùn)被加熱材料的傳送帶（8）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，所述每個(gè)加熱模塊上的微波饋入波導(dǎo)（1）的數(shù)目至少為2； 每個(gè)加熱模塊上的所有微波饋入波導(dǎo)（1）沿X軸排列；不同加熱模塊沿Z軸排列；所述所有微波饋入波導(dǎo)（1）在水平面內(nèi)的橫截面的形狀都相同；所述所有微波饋入波導(dǎo)（1）在水平面內(nèi)的分別沿X軸和沿Z軸均勻分布。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，所述任一微波饋入波導(dǎo)（1）中的工作模式TE10模式的電場(chǎng)在所述微波饋入波導(dǎo)（1）的沿Z軸的尺寸中心處的方向與X軸的角度在-30度和+30度之間，或者在150度和210度之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，所述矩形微波饋入波導(dǎo)（1）沿Z軸的長(zhǎng)度Lz為工作微波自由空間的波長(zhǎng)的3/5~9/10倍。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，所述矩形微波饋入波導(dǎo)（1）沿X軸的長(zhǎng)度Lx小于工作微波的自由空間的波長(zhǎng)的1/2。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，屬于同一加熱模塊上的沿X軸排列的所有所述微波饋入波導(dǎo)（1）中向下傳輸?shù)墓ぷ魑⒉橄喔刹?，其頻譜相同或相近，其在同一水平面內(nèi)的相位相同或者相差小于30度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，沿Z軸相鄰的加熱模塊上的所述微波饋入波導(dǎo)（1）中向下傳輸?shù)牡墓ぷ魑⒉橄喔刹?，其頻譜相同或相近，其在同一水平面內(nèi)的相位相反。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基模微波加熱設(shè)備，其特征在于，所述加熱模塊包括至少兩個(gè)與所述空腔（3）連通并向所述空腔（3）饋入微波能量的微波饋入波導(dǎo)（1）。