[發明專利]一種滾針研磨定位盤中限位套的焊接裝置

有效

• 申請號: 201811380906.5
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN109604886B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 鮑德夫;張高平;楊威
• 申請（專利權）人: 寧波中和汽配有限公司
• 主分類號: B23K37/02
• 分類號: B23K37/02
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 李迎春

本發明公開了一種滾針研磨定位盤中限位套的焊接裝置，包括底板上轉動設置的連接圓盤，連接圓盤的頂部連接有定位盤；底板上設有用于驅動連接圓盤轉動的第一驅動電機，底板上沿著連接圓盤周向設有研磨機構和焊接機構；研磨機構上設有研磨棒，研磨棒的磨頭端貼靠在定位盤上表面，且與定位盤上用于插裝限位套的各個安裝孔所圍成的環形通道位置相對應；當研磨機構對定位盤上的焊接位置端部研磨后，在定位盤上的安裝孔中依次插裝限位套，調整焊槍的位置，對各個限位套進行焊接固定。本發明提供的一種滾針研磨定位盤中限位套的焊接裝置，采用自動焊接方式對定位盤上的所有限位套進行一次性旋轉焊接，焊接效率快，且焊縫強度高。

技術領域

本發明涉及焊接領域，具體地是一種滾針研磨定位盤中限位套的焊接裝置。

背景技術

在滾針的加工制造過程中，有一道工序是對滾針的兩端進行相應的研磨處理。現有技術中，在對滾針兩端同時進行研磨時，需要用到一個圓形定位盤，如圖1所示，包括一個圓盤本體，在其周向邊緣均勻的設有若干安裝孔100.1，在安裝孔100.1中設有限位套110，具體的，各個限位套110與定位盤均采用焊接的形式固定。現有技術中，通常是人工逐個對限位套110與定位盤進行焊接，即插裝一個限位套110后就進行焊接，此種方式，焊接效率低，并且由于限位套110與安裝孔100.1四周沒有用于形成焊縫的空間，焊接后，焊縫會異常突出，并且，焊縫強度不夠。

本發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種滾針研磨定位盤中限位套的焊接裝置，采用自動焊接方式對定位盤上的所有限位套進行一次性旋轉焊接，焊接效率快，且焊縫強度高。

本發明所采取的技術方案是：提供一種滾針研磨定位盤中限位套的焊接裝置，包括由底板和四個支撐底腳組成的安裝機架，所述底板上轉動設有連接圓盤，連接圓盤的頂部可拆式設有待焊接的定位盤；底上設有用于驅動連接圓盤轉動的第一驅動電機，所述底板上沿著連接圓盤周向設有研磨機構和焊接機構；

研磨機構上可拆式設有研磨棒，所述研磨棒的磨頭端貼靠在定位盤上表面，且與定位盤上用于插裝限位套的各個安裝孔所圍成的環形通道位置相對應，所述研磨棒的磨頭的直徑大于安裝孔的直徑；

焊接機構包括固定桿和焊槍，所述的焊槍可拆式設在固定桿上，且焊槍靠近固定桿的一端可以任意角度調整位置，當研磨機構對定位盤上的兩個端面上與焊接對應的位置研磨后，在定位盤上的安裝孔中依次插裝限位套，調整焊槍的位置，第一驅動電機驅動連接圓盤轉動，從而帶動定位盤轉動，啟動焊槍，用于對各個限位套進行焊接固定。

所述底板上還設有控制箱，所述控制箱與第一驅動電機、焊槍均電連接。

本發明與現有技術相比具有以下優點：本發明的焊接裝置，包括研磨機構和焊接機構，并且還具有轉動設置的連接圓盤，用于連接定位盤，在焊接之前，首先通過研磨機構上的研磨棒對定位盤上與所有安裝孔所形成的環形通道對應的位置進行研磨，形成相應的環形凹槽，這樣的結構中，當限位套插裝在安裝孔中后，限位套的側壁與定位盤上安裝孔側壁之間形成焊接空間，即當焊接后，可以更加方便焊縫的形成，且焊縫的強度更高。具體的焊接時，不需要逐個對限位套進行焊接，而是將所有限位套插裝在相應的安裝孔中后，啟動焊接機構，轉動連接圓盤同時帶動定位盤轉動，即連接圓盤轉動一周，實現所有限位套與定位盤的焊接，具體的，只需要進行兩道環形焊縫的焊接，即可實現所有限位套的焊接，效率高。

進一步的，所述的研磨機構包括支撐桿，所述的支撐桿上設有限位部，所述支撐桿上套設有安裝套管，所述安裝套管側壁上一體成型有安裝板，所述安裝板的上表面設有沿豎直方向設置的第二驅動電機，所述研磨棒可拆式連接在第二驅動電機的輸出軸上；安裝套管的頂部設有緊固圈，且緊固圈套設在支撐桿外部；緊固圈與安裝套管之間還設有彈簧，彈簧的一端頂靠在緊固圈的下底面，另一端頂靠在安裝套管的頂部，且彈簧套設在第一支撐桿上。