[發(fā)明專利]電連接器殼座組合、電連接器及電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811380506.4
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN111200205A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊策航
• 申請（專利權(quán)）人: 至良科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R12/71;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤;任默聞

1.一種電連接器殼座組合，其特征在于，包含：

一連接器殼體，形成一第一插槽并具有一外側(cè)壁，所述外側(cè)壁具有一第一窗口，所述第一窗口連通所述第一插槽；

一散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述外側(cè)壁上并包含一熱導(dǎo)管，所述熱導(dǎo)管設(shè)置于所述外側(cè)壁外側(cè)并對應(yīng)所述第一窗口具有一第一吸熱段，所述第一吸熱段平行于所述外側(cè)壁延伸并經(jīng)由所述第一窗口部分地進(jìn)入所述第一插槽；以及

一彈性扣件，銜接至所述連接器殼體以將所述散熱結(jié)構(gòu)彈性夾置于所述彈性扣件與所述外側(cè)壁之間，所述第一吸熱段可相對于所述第一窗口移動。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器殼座組合，其特征在于，所述第一吸熱段進(jìn)入所述第一插槽的部分具有一接觸平面。

3.如權(quán)利要求1所述的電連接器殼座組合，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包含一散熱件，所述散熱件與所述熱導(dǎo)管熱耦合。

4.如權(quán)利要求3所述的電連接器殼座組合，其特征在于，所述散熱件包含一基座及自所述基座延伸的多個鰭片，所述基座與所述熱導(dǎo)管熱耦合，所述基座具有一第一凹槽，所述第一吸熱段容置于所述第一凹槽內(nèi)。

5.如權(quán)利要求4所述的電連接器殼座組合，其特征在于，所述彈性扣件穿過所述多個鰭片。

6.如權(quán)利要求1所述的電連接器殼座組合，其特征在于，所述連接器殼體形成一第二插槽，所述外側(cè)壁具有一第二窗口，所述第二窗口連通所述第二插槽，所述熱導(dǎo)管具有一第二吸熱段及一連接段，所述連接段連接所述第一吸熱段及所述第二吸熱段，所述第二吸熱段對應(yīng)所述第二窗口設(shè)置且平行于所述外側(cè)壁延伸并經(jīng)由所述第二窗口部分地進(jìn)入所述第二插槽。

7.如權(quán)利要求6所述的電連接器殼座組合，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包含一散熱件，所述散熱件包含一基座及自所述基座延伸的多個鰭片，所述散熱件經(jīng)由所述基座與所述熱導(dǎo)管熱耦合，所述基座具有一第二凹槽，所述第二吸熱段容置于所述第二凹槽內(nèi)。

8.一種電連接器，其特征在于，包含：

一電路板；

如權(quán)利要求1至權(quán)利要求7其中的任一權(quán)利要求所述的電連接器殼座組合，固定于所述電路板上；以及

一電連接座，電連接至所述電路板上且位于所述連接器殼體內(nèi)并露出于所述第一插槽。

9.一種電子裝置，其特征在于，包含：

一裝置殼體，形成一容置空間并包含一結(jié)構(gòu)側(cè)板；

一電路板，設(shè)置于所述容置空間內(nèi)；

如權(quán)利要求1、權(quán)利要求2及權(quán)利要求6其中的任一權(quán)利要求所述的電連接器殼座組合，固定于所述電路板上，所述熱導(dǎo)管與所述結(jié)構(gòu)側(cè)板熱耦合；以及

一電連接座，電連接至所述電路板上且位于所述連接器殼體內(nèi)并露出于所述第一插槽。

10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器殼體位于所述電路板的一側(cè)邊，所述結(jié)構(gòu)側(cè)板相鄰于所述側(cè)邊。