[發(fā)明專利]掩膜組件及套準(zhǔn)量測(cè)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811379700.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111198478A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/42 | 分類號(hào): | G03F1/42;G03F1/44 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組件 套準(zhǔn)量測(cè) 方法 | ||
本發(fā)明提供一種掩膜組件及套準(zhǔn)量測(cè)方法,掩膜組件包括:第一掩膜、第二掩膜及第三掩膜,第一掩膜內(nèi)形成有第一標(biāo)記圖形,第一標(biāo)記圖形包括第一主標(biāo)記圖形及第二主標(biāo)記圖形;第二掩膜內(nèi)形成有第二標(biāo)記圖形,第二標(biāo)記圖形對(duì)應(yīng)于第一標(biāo)記圖形的一側(cè),且與第一標(biāo)記圖形具有間距;第二標(biāo)記圖形包括第三主標(biāo)記圖形及第四主標(biāo)記圖形;第三掩膜內(nèi)形成有第三標(biāo)記圖形,第三標(biāo)記圖形包括第五主標(biāo)記圖形、第六主標(biāo)記圖形、第七主標(biāo)記圖形及第八主標(biāo)記圖形。本發(fā)明的掩膜組件中的標(biāo)記圖形可以減小標(biāo)記圖形在晶圓上所占的面積;同時(shí)在光刻后進(jìn)行套準(zhǔn)量測(cè)時(shí)還可以顯著降低所需量測(cè)的次數(shù),提高套準(zhǔn)量測(cè)的效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種掩膜組件及套準(zhǔn)量測(cè)方法。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝中,在進(jìn)行多層光刻工藝時(shí),需要將各層之間進(jìn)行套準(zhǔn)量測(cè)以確定層與層之間是否對(duì)準(zhǔn)。最常用的方法為通過(guò)在各層中形成用于對(duì)準(zhǔn)的圖形標(biāo)記,通過(guò)對(duì)圖形標(biāo)記的量測(cè)來(lái)判斷層與層之間是否有偏移。此外,用于對(duì)準(zhǔn)的圖形標(biāo)記中一般需要有用于檢測(cè)第一方向是否有偏移的第一主圖形標(biāo)記以及用于檢測(cè)第二方向是否有偏移的第二主圖形標(biāo)記。然而,現(xiàn)有用于對(duì)準(zhǔn)的圖形標(biāo)記中,第一主圖形標(biāo)記及第二主圖形標(biāo)記的數(shù)量一般均至少為兩個(gè),這就使得現(xiàn)有的圖形標(biāo)記的尺寸比較大,會(huì)占用晶圓較大的區(qū)域;同時(shí),在進(jìn)行套準(zhǔn)量測(cè)時(shí)還存在量測(cè)次數(shù)較多,工作量較大,套準(zhǔn)量測(cè)效率低等問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種掩膜組件及套準(zhǔn)量測(cè)方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中用于對(duì)準(zhǔn)的圖形標(biāo)記存在的尺寸較大,占用較大的晶圓區(qū)域的問(wèn)題,以及套準(zhǔn)量測(cè)時(shí)量測(cè)次數(shù)較多,工作量較大,套準(zhǔn)量測(cè)效率低的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本發(fā)明提供一種掩膜組件,所述掩膜組件包括:第一掩膜、第二掩膜及第三掩膜,其中,
所述第一掩膜內(nèi)形成有第一標(biāo)記圖形,所述第一標(biāo)記圖形包括第一主標(biāo)記圖形及第二主標(biāo)記圖形,所述第一主標(biāo)記圖形與所述第二主標(biāo)記圖形之間具有間距;其中,所述第一主標(biāo)記圖形包括若干個(gè)沿第一方向平行間隔排布的第一子標(biāo)記圖形,所述第一子標(biāo)記圖形沿第二方向延伸;所述第二主標(biāo)記圖形包括若干個(gè)沿第二方向平行間隔排布的第二子標(biāo)記圖形,所述第二子標(biāo)記圖形沿第一方向延伸,所述第一方向與所述第二方向相垂直;
所述第二掩膜內(nèi)形成有第二標(biāo)記圖形,所述第二標(biāo)記圖形對(duì)應(yīng)于所述第一標(biāo)記圖形的一側(cè),且與所述第一標(biāo)記圖形具有間距;所述第二標(biāo)記圖形包括第三主標(biāo)記圖形及第四主標(biāo)記圖形,所述第三主標(biāo)記圖形與所述第四主標(biāo)記圖形之間具有間距;其中,所述第三主標(biāo)記圖形包括若干個(gè)沿所述第二方向平行間隔排布的第三子標(biāo)記圖形,所述第三子標(biāo)記圖形沿所述第一方向延伸;所述第四主標(biāo)記圖形包括若干個(gè)沿所述第一方向平行間隔排布的第四子標(biāo)記圖形,所述第四子標(biāo)記圖形沿所述第二方向延伸;及
所述第三掩膜內(nèi)形成有第三標(biāo)記圖形,所述第三標(biāo)記圖形包括第五主標(biāo)記圖形、第六主標(biāo)記圖形、第七主標(biāo)記圖形及第八主標(biāo)記圖形;其中,所述第五主標(biāo)記圖形對(duì)應(yīng)于所述第一主標(biāo)記圖形與所述第三主標(biāo)記圖形之間,所述第五主標(biāo)記圖形包括若干個(gè)沿所述第一方向平行間隔排布的第五子標(biāo)記圖形,所述第五子標(biāo)記圖形沿所述第二方向延伸;所述第六主標(biāo)記圖形對(duì)應(yīng)于所述第三主標(biāo)記圖形與所述第四主標(biāo)記圖形之間,所述第六主標(biāo)記圖形包括若干個(gè)沿所述第二方向平行間隔排布的第六子標(biāo)記圖形,所述第六子標(biāo)記圖形沿所述第一方向延伸;所述第七主標(biāo)記圖形對(duì)應(yīng)于所述第一主標(biāo)記圖形與所述第二主標(biāo)記圖形之間,所述第七主標(biāo)記圖形包括若干個(gè)沿所述第二方向平行間隔排布的第七子標(biāo)記圖形,所述第七子標(biāo)記圖形沿所述第一方向延伸;所述第八主標(biāo)記圖形對(duì)應(yīng)于所述第二主標(biāo)記圖形與所述第四主標(biāo)記圖形之間,所述第八主標(biāo)記圖形包括若干個(gè)沿所述第一方向平行間隔排布的第八子標(biāo)記圖形,所述第八子標(biāo)記圖形沿所述第二方向延伸。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門(mén)適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過(guò)帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過(guò)電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過(guò)100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
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