[發明專利]多層陶瓷電容器及其制造方法和拋光裝置以及電路板

有效

• 申請號: 201310291366.4
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN103971928B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 吳德錫;蔡恩赫;全正玹;鄭鎮萬
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;B24B19/22
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 施娥娟,董彬

相關申請的交叉引用

本申請要求于2013年01月29日在韓國知識產權局申請的韓國專利申請No.10-2013-0009880的優先權，在此通過引用將上述申請公開的內容并入本申請中。

技術領域

本發明涉及一種多層陶瓷電容器、該多層陶瓷電容器的制造方法、具有該多層陶瓷電容器嵌入其中的電路板以及用于該多層陶瓷電容器的拋光裝置。

背景技術

由于電子電路的高密度化和高集成化，印刷電路板上的無源器件（passive device）的安裝空間變得不充足。為了解決此問題，正在嘗試實現能夠嵌入在電路板中的元件，即嵌入式設備。具體地，已提出多種將用作電容元件的多層陶瓷電容器嵌入板的方法。

作為一種將多層陶瓷電容器嵌入板中的方法，提供一種使用用于多層陶瓷電子件的電介質材料等作為板的材料，并且使用銅線等作為用于多層陶瓷電子件的電極的方法。另外，作為實現待嵌入到板中的多層陶瓷電容器的另一種方法，提供一種在板中形成高介電聚合物層（high-k polymer sheet）或電介質膜以形成嵌入到板中的多層陶瓷電容器，還提供一種將多層陶瓷電容器嵌入板中的方法。

一般地，多層陶瓷電容器包括多個由陶瓷材料形成的電介質層和插入電介質層之間的內電極。如上所述的多層陶瓷電子件設置板中，從而可以實現嵌入板中并且具有的高電容的多層陶瓷電容器。

然而，在待嵌入到板中的多層陶瓷電容器的情況下，多層陶瓷電容器具有比其長度和寬度更小的厚度以便于嵌入。通常，為了防止在加工過程中陶瓷主體相互沖擊而損壞時出現的芯片缺陷（chip defect），應拋光（polish）陶瓷本體的邊緣和頂點部。然而，在陶瓷本體厚度較薄的情況下，可能不容易拋光陶瓷本體，并且可能出現不均勻拋光。進一步地，在拋光過度或拋光不足的情況下，可能影響多層陶瓷電子件的可靠性。

因此，需要用于拋光多層陶瓷電子件的優化尺寸，以及一種用于拋光多層陶瓷電子件的方法。

[相關技術文件]

（專利文獻1）日本專利公開出版物：No.2006-310700

（專利文獻2）日本專利公開出版物：No.2009-0083568

發明內容

本發明的一方面提供一種多層陶瓷電容器、該多層陶瓷電容器的制造方法、一種具有多層陶瓷電容器嵌入其中的電路板，以及一種用于多層陶瓷電容器的拋光裝置。

根據本發明的一種實施方式，提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：0603型陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質層和覆蓋層；第一內電極和第二內電極，該第一內電極和第二內電極配置為彼此相對，同時所述第一內電極和所述第二內電極之間插入有所述電介質層；以及第一外電極和第二外電極，該第一外電極電連接于所述第一內電極，所述第二外電極電連接于所述第二內電極，其中，在所述陶瓷本體的長度-厚度（L-T）橫截面中，在正方形定義為包括平行于所述陶瓷本體的第一主表面的中央部分的邊和沿對角方向配置在所述陶瓷本體的外表面上的頂點并且所述邊的長度為30μm的情況下，當所述正方形的未被所述陶瓷本體占據的區域的面積定義為A-外，并且所述覆蓋層的厚度定義為t時，滿足下列方程：10μm²≤A-外，以及A-外/t≤3.5m。

所述陶瓷本體燒制后可以具有0.12mm或更小的厚度。

所述覆蓋層可以包括上覆蓋層和下覆蓋層，并且所述覆蓋層的厚度t可以為所述上覆蓋層和下覆蓋層的厚度的平均值。

根據本發明的另一個具體實施方式，提供一種電路板，該電路板中嵌入有多層陶瓷電容器，該電路板包括：電路板部，該電路板部具有用于容納電子元件的凹槽；和多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括0603型陶瓷本體，該0603型陶瓷本體具有電介質層和覆蓋層，第一內電極和第二內電極，該第一內電極和第二內電極配置為彼此相對，同時所述第一內電極和第二內電極之間插入有所述電介質層，以及第一外電極和第二外電極，該第一外電極電連接于所述第一內電極，所述第二外電極電連接于所述第二內電極，所述多層陶瓷電容器配置在所述凹槽中，其中，在所述陶瓷本體的長度-厚度（L-T）橫截面上，在正方形定義為包括平行于所述陶瓷本體的第一主表面的中央部分的邊和沿對角方向配置在所述陶瓷本體的外表面上的頂點并且所述邊的長度為30μm的情況下，當所述正方形的未被所述陶瓷本體占據的所述正方形區域的面積定義為A-外，并且所述覆蓋層的厚度定義為t時，滿足下列方程：10μm²≤A-外，以及A-外/t≤3.5m。