[發明專利]光學成像模塊

在審

• 申請號: 201811378320.5
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN110941068A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 張永明;賴建勛;劉燿維
• 申請（專利權）人: 先進光電科技股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;G02B7/10;G02B7/00;G02B13/00;G02B13/18;G03B17/12;H04N5/225
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 高星

本發明提供了一種光學成像模塊，透過導電線路的設置，使影像感測組件的整體厚度減低，并搭配對焦透鏡組和多鏡頭框架的設置，入射光穿過對焦透鏡組而準確地聚焦在影像感測組件，影像感測組件從而完整地成像，且本發明可確保成像質量而避免封裝過程中組件變形，而造成例如短路等諸多問題，并且可減少光學成像模塊整體的尺寸。

技術領域

本發明屬于光學成像技術領域，尤其涉及一種具有對焦透鏡組以及一體成形的多鏡頭框架的光學成像模塊。

背景技術

現今的攝錄裝置于組裝的上尚有非常多的問題需要克服，特別是多鏡頭的攝錄裝置，由于具有多個鏡頭，因此于組裝或是制造時是否能將光軸準直地對準感光組件將會對成像質量造成十分重要的影響。

更進一步，若要滿足更高階的攝影要求，攝錄裝置將會具有更多的透鏡，例如四片透鏡以上，因此，如何在兼顧多片透鏡，例如至少兩片以上，甚至四片以上時依舊可具有良好的成像質量，將是十分重要且須解決的問題，因此，需要一種光學成像模塊以解決上述已知問題。

發明內容

有鑒于上述已知的問題，本發明的目的在于提供一種光學成像模塊，用以解決現有技術中所面臨的問題。

基于上述目的，本發明提供一種光學成像模塊，其包括電路組件以及透鏡組件。電路組件包括電路基板、至少兩個影像感測組件、多個導電體以及多鏡頭框架。各電路基板設置多個電路接點；各影像感測組件包括第一表面及第二表面，各影像感測組件的第一表面連接于電路基板且其第二表面上具有感測面以及多個影像接點；多個導電體設置于各電路接點和各影像感測組件的多個影像接點之間；多鏡頭框架為以一體成型方式制成，并蓋設于各電路基板以及各影像感測組件上，且對應各影像感測組件的感測面的位置具有多個光通道。透光組件至少兩個透鏡基座、至少兩組對焦透鏡組以及至少兩個驅動組件。各透鏡基座以不透光材質制成，并具有容置孔貫穿透鏡基座的兩端而使透鏡基座呈中空，且透鏡基座設置于多鏡頭框架上而使容置孔及光通道相連通；對焦透鏡組具有至少兩片具有屈光力的透鏡且設置于透鏡基座上并位于容置孔中，對焦透鏡組的成像面位于影像感測組件的感測面，且對焦透鏡組的光軸與影像感測組件的感測面的中心法線重疊，使光線通過各容置孔中的對焦透鏡組并通過各光信道后投射至影像感測組件的感測面；各驅動組件與各電路基板電性連接，并驅動對焦透鏡組于影像感測組件的感測面的中心法線方向上移動。

其中，各對焦透鏡組還滿足下列條件：

1.0≦f/HEP≦10.0；

0deg<HAF≦150deg；

0mm<PhiD≦18mm；

0<PhiA/PhiD≦0.99；

0.9≦2(ARE/HEP)≦2.0

其中，f為各對焦透鏡組的焦距；HEP為各對焦透鏡組的入射瞳直徑；HAF為各對焦透鏡組的最大可視角度的一半；PhiD為各透鏡基座的外周緣且垂直于對焦透鏡組的光軸的平面上的最小邊長的最大值；PhiA為對焦透鏡組最接近成像面的透鏡表面的最大有效直徑；ARE以對焦透鏡組中任一透鏡的任一透鏡表面與光軸的交點為起點，并以距離光軸1/2入射瞳直徑的垂直高度處的位置為終點，沿著透鏡表面的輪廓所得的輪廓曲線長度。

優選地，各透鏡基座包括鏡筒以及透鏡支架，鏡筒具有貫穿鏡筒兩端的上通孔，而透鏡支架則具有貫穿透鏡支架兩端的下通孔，鏡筒設置于透鏡支架中且位于下通孔內，使上通孔與下通孔連通而共同構成容置孔，透鏡支架固定于多鏡頭框架上，使各影像感測組件位于下通孔中，且鏡筒的上通孔正對各影像感測組件的感測面，各對焦模塊設置于鏡筒中而位于上通孔內，且PhiD為透鏡支架的外周緣且垂直于各對焦透鏡組的光軸的平面上的最小邊長的最大值。透過前述的設置，使光線通過容置孔中的各對焦透鏡組及各對焦透鏡組并通過光通道后投射至感測面，確保成像質量。