[發明專利]測試插座

有效

• 申請號: 201811376927.X
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN110007113B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 龍德中;申東輝;柳基永;李昇東;全鎮國;樸成圭;樸瑛植
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司;奧金斯電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;H01R13/03;H01R13/22;H01R13/46;H01R33/74
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 郭放;許偉群

1.一種測試插座，其連接在半導體器件與測試器之間以執行電測試，所述測試插座包括：

絕緣體層，其布置在所述半導體器件與所述測試器之間；

聚合物珠，其均勻分布在所述絕緣體層中；以及

導電粉末，其布置在所述絕緣體層中以形成多個組，

其中，所述聚合物珠布置在所述絕緣體層中的所述導電粉末之間，

其中，所述聚合物珠和所述導電粉末分別具有球形形狀，以及

其中，每個聚合物珠的直徑為每個導電粉末的直徑的25％至50％。

2.如權利要求1所述的測試插座，其中，包括所述導電粉末的所述組相對于所述絕緣體層的表面垂直布置，以在所述絕緣體層中形成導電路徑。

3.如權利要求1所述的測試插座，其中，包括所述導電粉末的所述組能夠布置在與所述半導體器件的端子和所述測試器的端子相對應的位置處。

4.如權利要求1所述的測試插座，其中，所述導電粉末的直徑為20μm至40μm，并且所述聚合物珠的直徑為5μm至20μm。

5.如權利要求1所述的測試插座，其中，所述絕緣體層包括硅橡膠樹脂。

6.如權利要求1所述的測試插座，其中，所述聚合物珠包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA合成樹脂或合成橡膠。

7.如權利要求1所述的測試插座，其中，所述導電粉末包括Au和Ni中的至少一種。

8.如權利要求1所述的測試插座，其中，所述絕緣體層與所述聚合物珠的混合比為1:0.2至1:0.4。

9.如權利要求1所述的測試插座，其中，所述聚合物珠包括絕緣材料。

10.一種測試插座，包括：

硅聚合物合成橡膠，其包括彼此混合的硅橡膠樹脂和聚合物合成樹脂；以及

導電粉末組，其包括導電粉末，所述導電粉末以均勻的規則磁性地布置在所述硅聚合物合成橡膠中，

其中，所述聚合物合成橡膠樹脂和所述導電粉末具有球形形狀，以及

其中，所述聚合物合成橡膠樹脂的直徑為所述導電粉末的直徑的25％至50％。

11.如權利要求10所述的測試插座，其中，所述聚合物合成樹脂具有200℃的熱變性溫度。

12.如權利要求10所述的測試插座，其中，所述硅橡膠樹脂與所述聚合物合成樹脂的混合比為100重量％:20重量％至40重量％。