[發明專利]一種插片機支撐塊改進結構有效
| 申請號: | 201811375766.2 | 申請日: | 2018-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN109449105B | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 陳光明;肖利強 | 申請(專利權)人: | 四川英發太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 610000 四川省成都市中國(四川)自*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 插片機 支撐 改進 結構 | ||
本發明公開了一種插片機支撐塊改進結構,包括支撐塊本體,支撐塊本體安裝在插片機底座的凹槽上,將與插片機相連的側壁定義為背面,所述支撐塊本體設有一個通孔,通孔內穿設一根轉軸,所述支撐塊本體頂面設有一個滾軸槽,滾軸槽為以通孔軸線中點為圓心的圓弧槽,圓弧槽水平方向的截面呈矩形,所述滾軸槽內設有滾軸,滾軸通過連桿一與轉軸連接,轉軸另一端連接一根連桿二,所述支撐塊本體上還設有一個水平的方形孔,方形孔貫穿兩個靠近背面的側壁,且方形孔中部穿過滾軸槽,所述方形孔內設有一個方形板,方形板頂面光滑且距離支撐塊本體頂面距離小于滾軸直徑。該結構既能夠減小石墨舟的推送的摩擦力,還能避免石墨舟前后滑動造成損壞。
技術領域
本發明涉及插片機領域,具體涉及一種插片機支撐塊改進結構。
背景技術
在現有的各類插片機中,插片機石墨舟支撐塊為滾軸結構,即在石墨舟支撐塊上表面設置一根滾軸,有利于推進機構推送石墨舟時減小石墨舟與支撐塊底面的摩擦,提高工作效率。但在不需要推送石墨舟時,石墨舟放置在支撐塊上表面并與滾軸接觸,石墨舟與支撐塊接觸面小,受到外力或震動時容易導致石墨舟前后滑動,使得石墨舟與舟平臺擋板碰撞增大石墨舟損壞幾率,造成經濟損失。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明公開一種插片機支撐塊改進結構,該結構既能夠減小石墨舟的推送的摩擦力,還能避免石墨舟前后滑動造成損壞。
本發明通過下述技術方案實現:
一種插片機支撐塊改進結構,包括呈六面體的支撐塊本體,支撐塊本體的底面和一個側壁固定安裝在插片機底座的凹槽上,將與插片機相連的側壁定義為背面,所述支撐塊本體設有一個通孔,通孔貫穿兩個靠近背面的側壁,通孔內穿設一根轉軸,所述支撐塊本體頂面設有一個滾軸槽,滾軸槽為以通孔軸線中點為圓心的圓弧槽,圓弧槽水平方向的截面呈矩形,所述滾軸槽內設有滾軸,滾軸通過連桿一與轉軸連接,轉軸另一端連接一根連桿二,所述支撐塊本體上還設有一個水平的方形孔,方形孔貫穿兩個靠近背面的側壁,且方形孔中部穿過滾軸槽,所述方形孔內設有一個方形板,方形板頂面光滑且距離支撐塊本體頂面距離小于滾軸直徑。
本發明中,支撐塊側壁間設有通孔,通孔內設有轉軸,支撐塊本體頂面設置的滾軸槽用于放置滾軸,由于滾軸槽為圓弧槽,且滾軸通過連桿一與轉軸連接,因此通過旋轉轉軸即可帶動滾軸在圓弧槽內上下移動,撐塊本體上設置有方形孔,方形孔中部穿過滾軸槽,因此方形孔內穿入方形板時能夠將圓弧槽上下分隔開,由于方形板頂面光滑且距離支撐塊本體頂面距離小于滾軸直徑,因此當需要推送支撐塊本體上的石墨舟時,預先轉動轉軸,使滾軸槽內的滾軸上升至最高處,然后將方形板插入方形孔,放下滾軸使滾軸與方形板光滑的頂面接觸,此時滾軸頂部凸出在支撐塊本體上方,然后推動石墨舟,滾軸在石墨舟作用下滾動,變滑動摩擦為滾動摩擦,有效減小石墨舟與支撐塊本體上表面間的摩擦,促使石墨舟順利移動,當不需要繼續推送石墨舟時,抽出方形板,滾筒在自身重力作用下下落至滾軸槽底部,也可轉動滾軸控制滾軸下落速度,保護支撐塊本體和滾軸,此時支撐塊本體頂面為水平面,有效避免石墨舟受到外力后前后滑動,避免石墨舟損壞。
所述方形板頂面中部遍布若干滾珠槽,滾珠槽內安裝有滾珠,滾珠能夠在滾珠槽內自由轉動。
當方形板插入方形孔后,滾軸與方形板上表面的滾珠接觸,滾軸頂面受到石墨舟移動產生的摩擦力而旋轉,方形板頂面的滾珠受到滾軸作用力而滾動,大大減小了石墨舟移動時滾軸與方形板間的摩擦力,進而使滾軸能夠順利滾動,提高設備運行的穩定性。
所述方形板頂面距離支撐塊本體頂面的距離大于滾軸半徑。
所述連桿二末端穿過支撐塊本體遠離背面的側壁,所述連桿一和連桿二位于同一直線上,在通孔兩側的支撐塊本體內分別設有垂直于通孔的扇形腔一和扇形腔二,扇形腔一末端與滾軸槽連通,扇形腔二末端與外界連通,連桿一和連桿二分別置于扇形腔一和扇形腔二內。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





