[發明專利]一種傳送帶式計算機散熱機箱

有效

• 申請號: 201811372905.6
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN109240452B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 徐尚
• 申請（專利權）人: 安徽偉邁信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種傳送帶式計算機散熱機箱，包括計算機機箱，所述機箱內架板的桿壁豎直方向上間隔設有多個用于按壓收縮的彈簧卡塊，所述安裝板通過滑動口滑動套設在機箱內架板的四周，所述計算機機箱的內頂面和內底面分別開設有驅動室，所述機箱散熱口和驅動室內穿設有一整塊多功能傳送帶，所述多功能傳送帶通過設置在驅動室內的驅動裝置沿著機箱的左右側壁和上下頂面轉動，所述多功能傳送帶上開設有兩個散熱皮帶口；本發明提供將側壁上的機箱散熱口可以通過多功能傳送帶實現全封閉或全敞開，減少了升降機構的操作不便性以及升降機構的占用空間，更加耐用、使用壽命更加長，故障率低且成本低廉維修更換方便，提升了計算機機箱內部的散熱效率。

技術領域

本發明涉及計算機散熱領域，具體是一種傳送帶式計算機散熱機箱。

背景技術

計算機的散熱不僅在電氣件上進行導熱散熱，主要的工作環境溫度對計算機的正常工作起著重要作用，因此，主要的散熱設備主要集中設置在計算機機箱內，主要通過對計算機機箱內的溫度進行降溫實現計算機電氣件的正常工作溫度，因此，市面上出現了各種類型的散熱機箱。

隨著風冷和水冷的主動散熱方式的普及，目前的機箱散熱主要通過加速機箱內外熱量交換進行降溫，一般的機箱散熱口由于較小，機箱內部的熱量無法快速排出，針對這類問題市場上出現了很多機箱側板帶升降的散熱機構，但是這種升降裝置在升降過程中需要預留側板升降的預留高度，但是對于一般計算機機箱的放置空間狹小的問題，一般的升降機構難以適應普遍尺寸剛好或者較小的計算機機箱體積的機箱外部支架，而且升降機構使用機械結構較多，升降機構造價成本高，導致帶升降機構故障率高，因此，針對這類問題，我們需要可以快速且不占空間的機箱側板打開提高散熱效率的散熱機箱。

發明內容

本發明的目的在于提供一種傳送帶式計算機散熱機箱，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種傳送帶式計算機散熱機箱，包括計算機機箱、機箱散熱口、機箱內架板和安裝板，所述計算機機箱的左右側壁開設有機箱散熱口，所述計算機機箱的內部豎直固定著機箱內架板，所述機箱內架板上設有多個安裝板，所述機箱內架板的桿壁豎直方向上間隔設有多個用于按壓收縮的彈簧卡塊，所述安裝板的內部開設有滑動口，所述安裝板通過滑動口滑動套設在機箱內架板的四周，所述安裝板的底面通過彈簧卡塊支撐在機箱內架板上，所述計算機機箱的內頂面和內底面分別開設有驅動室，所述機箱散熱口和驅動室內穿設有一整塊多功能傳送帶，所述驅動室與機箱散熱口相接面開設有傳送帶口，所述多功能傳送帶由傳送帶口穿入計算機機箱內，所述多功能傳送帶通過設置在驅動室內的驅動裝置沿著機箱的左右側壁和上下頂面轉動，所述多功能傳送帶上開設有兩個散熱皮帶口。

更進一步的方案：所述彈簧卡塊底端通過卡塊轉軸轉動固定在卡塊收納槽內，所述卡塊收納槽開設在機箱內架板的前后面上，所述彈簧卡塊的內側面與卡塊收納槽的內槽壁通過多根支撐彈簧固定相連，所述彈簧卡塊與卡塊收納槽之間設有防止彈簧卡塊轉出卡塊收納槽外的限位裝置。

更進一步的方案：所述卡塊收納槽為弧形凹槽，所述彈簧卡塊為頂面為平面的倒梯形金屬塊。

更進一步的方案：所述限位裝置包括限位塊和槽擋塊，所述槽擋塊固定在卡塊收納槽的頂部開口內側，所述限位塊固定在彈簧卡塊的左側頂面上，所述限位塊外表面到卡塊轉軸軸線的最短距離大于槽擋塊底面到卡塊轉軸軸線的最大距離。

更進一步的方案：所述驅動裝置包括驅動電機、電機皮帶輪、驅動皮帶和驅動輥，所述驅動輥通過穿設固定的輥轉軸轉動固定在驅動室前后面板的左右內壁之間，所述驅動輥位于傳送帶口的內側，所述多功能傳送帶由傳送帶口穿入驅動室內并從滑動套接在驅動室左右兩側的驅動輥的上表面上，所述計算機機箱底部驅動室內安裝有驅動電機，所述驅動電機的電機軸上固定有電機皮帶輪，所述電機皮帶輪通過驅動皮帶與隨動皮帶輪相連，所述隨動皮帶輪固定在計算機機箱底部的驅動室內右側的輥轉軸的前端桿壁上。