[發明專利]一種用于inlay熱壓系統的多道隔熱帶同步進給裝置

有效

• 申請號: 201811367163.8
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN109534048B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 王瑜輝;付宇;蔡光達;劉宇峰;吳朝;王滿
• 申請（專利權）人: 湖北華威科智能股份有限公司
• 主分類號: B65H18/10
• 分類號: B65H18/10;B65H23/26
• 代理公司: 武漢華旭知識產權事務所 42214
• 代理人: 劉天鈺

本發明公開了一種用于inlay熱壓系統的多道隔熱帶同步進給裝置，包括隔熱帶放料組件和隔熱帶收料組件，隔熱帶放料組件和隔熱帶收料組件之間還設置有用于導向傳輸隔熱帶的導帶桿組件。放料組件對隔熱帶進行放料，導帶桿組件對隔熱帶進行導向傳輸，收料組件對隔熱帶自動收料。以此方式，實現RFID標簽熱壓固化過程中，隔熱帶快速有效地自動傳送，并可以進行張緊力控制，滿足熱壓固化制備的需求。

技術領域

本發明屬于熱壓固化系統的卷繞進給裝置領域，更具體地，涉及超高頻RFID標簽的熱壓固化裝置的隔熱帶能快速有效的自動傳送，滿足超高頻RFID標簽制備正常使用的裝置。

背景技術

射頻識別(RFID，英文為：Radio Frequency Identification)是一種利用射頻通信實現非接觸式自動識別的技術，在物流、制造、交通、軍事等領域具有大規模應用前景，被認為是21世紀最有發展前途的信息技術之一。

RFID標簽批量生產通常采用基于各項異性導電膠(anisotropic conductiveadhesive,簡稱ACA)固化的倒裝鍵合工藝，以實現芯片與柔性基板的互連。采用ACA工藝的RFID標簽封裝設備的熱壓模塊通過熱壓頭對已經對位的芯片與天線的加熱和加壓，使芯片與天線之間的ACA被固化，完成芯片與天線的電氣互連。ACA主要由基體和導電顆粒組成，其固化過程中，固化的溫度、壓力和時間對芯片與天線互連的機械性能和電氣性能都有重要影響，直接影響RFID標簽的性能與質量。

為了提高標簽生產效率，設備上一般采用多套熱壓頭同時對多個陣列式排列的芯片進行熱壓，即同時對多排芯片和天線施加壓力促進導電膠多點同步固化。根據實際工況的需求，各向異性導電膠(ACA)的固化時間為8-12s，實際生產中為了提高生產效率，往往采用卷到卷(R2R)的基板輸送方式，即使用多套熱壓頭同時對多個芯片陣列式排列進行熱壓，同時對多排芯片-天線施加壓力促導電膠多點同步固化。這樣就需要在一定工位范圍內設置更多的熱壓頭、并可靈活控制熱壓頭的位置以保證熱壓頭在工位范圍內能自由調節位置以適應基板上天線間距的多樣性，同時還需要控制多對熱壓頭的溫度、壓力均勻性和一致性，且上下熱壓頭之間需要有隔熱材料進行隔離(因為在無隔離的情況下壓標簽會導致標簽損壞，而且還會使熱壓頭端面表面質量因粘膠而被破壞，熱壓頭無法繼續使用)；以實現生產的高效率、高良品率和經濟性。所以必須有多道隔熱帶同步卷繞裝置，用于RFID標簽熱壓固化系統中對第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組間的RFID標簽材料的熱壓過程，進行隔熱處理。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本發明提供了一種用于inlay熱壓系統的多道隔熱帶同步進給裝置，實現RFID標簽熱壓固化過程中熱壓頭群組間的隔熱傳輸。在有限的空間可以隔離更多的熱壓頭，同時節省隔熱材料。

實現本發明上述目的所采用的技術方案為：

一種用于inlay熱壓系統的多道隔熱帶同步進給裝置，至少包括隔熱帶放料組件和隔熱帶收料組件，隔熱帶放料組件和隔熱帶收料組件之間還設置有用于導向傳輸隔熱帶的導帶桿組件；導帶桿組件包括帶軸肩的外螺紋導帶桿、用于導向隔熱帶的帶擋圈、用于為帶擋圈提供張緊力的板簧、用于調節導帶桿高度的導向軸座和變徑螺桿、用于支撐整個導帶桿組件的導帶桿座、吊耳；其中，導帶桿座通過螺釘被固定，導帶桿的兩端用蝶形螺母固定于導帶桿座的腰形槽上，導向軸座通過螺紋連接方式置于導帶桿上，吊耳通過螺釘將其固定于導帶桿座上，變徑螺桿的下端通過螺紋連接方式固定于導向軸座上，變徑螺桿的上端通過蝶形螺母固定于吊耳上；

所述隔熱帶放料組件包括置于兩端的用于提供支撐的支座A、用于為隔熱帶提供適當張緊力的帶張緊臂組件、帶軸肩的內螺紋導向軸A、不帶軸肩的內螺紋導向軸B、放帶盤組件；其中，支座通過螺釘被固定，內螺紋導向軸A和內螺紋導向軸B通過螺釘固定于支座孔上，放帶盤組件和帶張緊臂組件置于內螺紋導向軸B上，且放帶盤組件通過手擰螺釘固定于內螺紋導向軸B上；