[發明專利]一種非晶合金手機中框成型裝置及其成型方法

有效

• 申請號: 201811365300.4
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN109530702B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 周小輝;趙乾;曾燮榕;熊信柏;謝盛輝;錢海霞;鄒繼兆
• 申請（專利權）人: 蘇州市臺群機械有限公司
• 主分類號: B22F3/115
• 分類號: B22F3/115
• 代理公司: 深圳市金信啟明知識產權代理有限公司 44484
• 代理人: 張瑋

本發明涉及一種非晶合金手機中框成型裝置及其成型方法，包括機箱、氣缸、上料機構和成型機構，在所述機箱的頂部安裝有氣缸，所述的上料機構位于機箱內，并通過氣缸驅動升降；在該機箱的一側設置有與噴鑄壓力系統連接的噴鑄連接口，另一側設置有與真空系統連接的真空連接口，所述的成型機構高度可調節的安裝在機箱內，且位于上料機構的底部。本發明的優點是：可以成型出質量穩定的非晶合金手機中框產品，并且操作簡單、設備成本相對較低；對于大尺寸非晶產品采用銅模噴鑄法得已實現，推動行業進步。

技術領域

本發明涉及一種非晶合金手機中框成型裝置及其成型方法，適用非晶合金大尺寸產品成型領域。

背景技術

在5G時代即將來臨時代，傳統的金屬手機殼因信號屏蔽問題，逐漸被陶瓷、玻璃、塑料復合材料等對手機天線信號無影響材料所代替。目前業界的一個趨勢是：玻璃+金屬手機中框+(陶瓷、玻璃、塑料) 的一種結構，傳統的鋁合金中框和不銹鋼中框存在強度低、易磨損、不耐腐蝕等缺點。

非晶合金具有強度高、硬度高、韌性好、耐磨、耐腐蝕等方面性能，是近年來發展迅速的新型金屬材料之一。因此在3C產品應用上越來越廣泛。采用非晶合金制作手機中框可以獲得高強度(大于1800MPa)、超高硬度(HV600以上)、耐刮花、更優越的耐腐蝕性能(比傳統的鋼鐵要高5個量級以上)，能夠很好地替代傳統的鋁合金和不銹鋼材料。

非晶合金是通過加熱熔煉后，以極快的冷卻速率(冷卻速度一般＞ 102-103℃/sec)對合金溶液進行冷卻至非晶相的玻璃化轉變溫度來獲得。采用傳統的銅模噴鑄法是將非晶合金裝在坩堝內在抽真空或沖保護氣保護環境下通過電磁感應加熱熔融后快速噴鑄到銅模型腔內快速冷卻得到非晶合金產品。優點是設備、操作簡單、制作成本低。對于非晶合金形成的重要因素就是在極短的時間冷卻至非晶相；而對于模具注射成型保證產品充滿整個型腔就要保證在填充的過程中材料有足夠的流動填充性(盡量保證材料處于熔融狀態，就需要盡量讓材料在填充過程中處于高溫，降溫緩慢)；這兩者之間就是一個矛盾狀態。使得傳統的銅模噴鑄對于小體積或小尺寸產品成型能力很好，但對于大尺寸(如手機中框)成型能力就很差，目前具有以下缺點：1.填充不滿； 2.容易出現氣孔或砂眼。

發明內容

為克服現有技術的缺陷，本發明提供一種非晶合金手機中框成型裝置及其成型方法，本發明的技術方案是：

一種非晶合金手機中框成型裝置，包括機箱、氣缸、上料機構和成型機構，在所述機箱的頂部安裝有氣缸，所述的上料機構位于機箱內，并通過氣缸驅動升降；在該機箱的一側設置有與噴鑄壓力系統連接的噴鑄連接口，另一側設置有與真空系統連接的真空連接口，所述的成型機構高度可調節的安裝在機箱內，且位于上料機構的底部。

所述的上料機構包括坩堝安裝架、石英坩堝、坩堝夾具、感應線圈和發熱電源，在所述氣缸的活塞桿上安裝有坩堝安裝架，沿坩堝安裝架的周向通過螺絲均勻的安裝有四個坩堝夾具，每一坩堝夾具內安裝有一石英坩堝，在接近每一石英坩堝出料口處的石英坩堝的外壁纏繞有感應線圈，所述的發熱電源上設置有與感應線圈連接在一起的連接頭；每一石英坩堝均通過一連接軟管與噴鑄連接口連通。

在所述的坩堝夾具與石英坩堝之前安裝有第一高溫密封圈和第二高溫密封圈，該第二高溫密封圈位于第一高溫密封圈的下部。

所述的成型機構包括上模、下模和底座，調節螺桿的一端穿入機箱后與底座連接在一起，所述調節螺桿與底座垂直設置，該底座通過調節螺桿進行高度調節；在所述的底座上依次安裝有上模和下模，在所述的上模上安裝有脫模機構，該上模的上端面開設有與石英坩堝出料口一一對應的進料口，所述的上模與下模對接處形成排氣槽以及與四個進料口連通的中框型腔，所述的排氣槽的外端口與機箱內部真空環境相通，內端口與中框型腔連通。

在每一所述的進料口處均鋪放一層耐高溫陶瓷纖維布，該耐高溫陶瓷纖維布與上模之間安裝有耐高溫密封圈。