[發明專利]一種高絕緣型引線框架及涂膠方法

有效

• 申請號: 201811364504.6
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN111199941B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發明公開了一種高絕緣型引線框架，包括引線框架本體和絕緣涂層，所述絕緣涂層設置在引線框架本體外側，所述引線框架本體由至少兩組引線框架單體組成，且至少兩組所述引線框架單體通過插接的方式連接在一起，至少兩組所述引線框架單體一側均開設有插槽，且所述引線框架單體另一側設有與插槽相對應的插板，所述插槽內部對稱設有至少十組第一凸塊，所述插板外側面對稱設有至少十組第二凸塊，通過插接的方式將兩組或兩組以上的引線框架連接在一起，從而改變引線框架本體的長度，提高引線框架本體的通用性；在對引線框架單體上安裝晶片時，對引線框架進行清潔，使晶片能夠更好的安裝在引線框架單體上。

技術領域

本發明屬于引線框架技術領域，具體涉及一種高絕緣型引線框架，同時，本發明還涉及一種高絕緣型引線框架的涂膠方法。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

引線框架一般都是由注塑成型的，形狀、大小都是不能夠發生改變的，不能夠適合不同裝置使用，通用性差，而且一般的引線框架在安裝晶片時，都不會進行清洗，引線框架的表面容易沾染灰塵，影響晶片的安裝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高絕緣型引線框架，以解決上述背景技術中提出現有技術中引線框架通用性差，影響晶片的安裝的問題。

為實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種高絕緣型引線框架，包括引線框架本體和絕緣涂層，所述絕緣涂層設置在引線框架本體外側，所述引線框架本體由至少兩組引線框架單體組成，且至少兩組所述引線框架單體通過插接的方式連接在一起，至少兩組所述引線框架單體一側均開設有插槽，且所述引線框架單體另一側設有與插槽相對應的插板，所述插槽內部對稱設有至少十組第一凸塊，所述插板外側面對稱設有至少十組第二凸塊，相鄰兩組第一凸塊之間形成第一卡槽，至少十組第二凸塊分別插接到對應的第一卡槽內部，相鄰兩組所述第二凸塊之間形成第二卡槽，至少十組所述第一凸塊分別插接到對應的第二卡槽內部，所述引線框架單體一側粘接有橡膠塊，所述引線框架單體另一側開設有與橡膠塊相對應的凹槽，且所述凹槽一側開設有通孔，所述橡膠塊上設有通孔相對應的凸起，且所述凹槽內部另一側設有梯形塊。

優選的，至少兩組所述引線框架單體上均開設有散熱孔，且所述散熱孔為圓形結構。

優選的，所述第一凸塊的形狀第二卡槽的形狀相吻合，且所述第一凸塊的形狀為三角形。

優選的，所述第二凸塊的形狀第一卡槽的形狀相吻合，且所述第二凸塊的形狀為三角形。

優選的，所述絕緣涂層為環氧樹脂絕緣膠，且所述絕緣涂層的厚度至少在0.5mm。

本發明還提供了一種高絕緣型引線框架的涂膠方法，包括以下步驟：

S1：取料，選取一組引線框架單體，在選取引線框架單體時，應選擇表面無裂痕的引線框架單體；

S2：清潔，使用濕紙巾在S1選取的引線框架單體表面進行擦拭，去除引線框架單體表面的灰塵；

S3：烘干，將經過S2清潔后的引線框架單體固定在烘干機的出風口處，為烘干機供電，使烘干機工作，對引線框架單體進行烘干處理，烘干溫度為30～50℃；

S4：覆膜，在引線框架單體的非涂膠區上放置掩膜，放置完成后，用手指按壓掩膜，使掩膜貼合在引線框架單體上，在按壓過程中，應避免用力過大造成引線框架單體的彎折；

S5：涂膠，將膠涂抹在引線框架單體的涂膠區上；

S6：晶片安裝，將晶片放置在引線框架單體的涂膠區上；