[發(fā)明專利]一種用于引線框架的涂覆料涂覆方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811364389.2
• 申請(qǐng)日: 2018-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN111199940B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張軒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發(fā)明公開一種用于引線框架的涂覆料，包括內(nèi)引腳涂劑和外引腳涂劑，內(nèi)引腳涂劑包括內(nèi)部基底層和內(nèi)部連接層；外引腳涂劑包括外部基底層、第一外部連接層、第二外部連接層和外部防護(hù)層；內(nèi)部基底層為銀層；內(nèi)部連接層為60～90％銀和10～40％鎳的合金層；外部基底層為10～20％銀、10～20％鎳和60～70％錫的合金層；第一外部連接層為70～90％錫、1～5％鈀和5～10％銻的合金層；第二外部連接層為20～40％錫、1～5％鈀和60～80％銻的合金層；外部防護(hù)層為鎳層。本方案提高涂覆效果，降低生產(chǎn)成本；提高各層之間的融合效果，提高涂覆效果，有效避免由于動(dòng)電耦合現(xiàn)象導(dǎo)致的腐蝕問題，提高引線框架使用安全性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于引線框架的涂覆料涂覆方法。

背景技術(shù)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引腳的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。在引線框架加工中，一般用銀(Ag)將載片區(qū)和內(nèi)部引腳局部涂敷以增加它們的導(dǎo)電性。同時(shí)，在環(huán)氧樹脂成型工藝之后，通常用焊料涂敷外部引腳以便使焊接更有效。然而當(dāng)用焊料涂敷外部引腳時(shí)，焊料常會(huì)穿過封裝體滲入到內(nèi)部引腳上。因此，必須進(jìn)行附加的、通常是濕法工藝步驟，以去除滲入到內(nèi)部引腳上的焊料。由于是在環(huán)氧樹脂成型工藝之后施行濕法工藝的，通常所獲得的集成電路的可靠性會(huì)降低。

針對(duì)以上缺陷，開發(fā)了預(yù)涂敷框架(PPF)方法，而PPF涂覆方法存在如下缺陷：金屬鈀用量大，引線框架成本投入高；在鈀與制成引線框架的鐵合金材料之間會(huì)出現(xiàn)動(dòng)電耦合(galvanic coupling)現(xiàn)象。由于動(dòng)電耦合現(xiàn)象，引線框架還會(huì)繼續(xù)被腐蝕，因此，針對(duì)上述問題，還需進(jìn)一步開發(fā)新的涂覆方法。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：本發(fā)明目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于引線框架的涂覆料及涂覆方法。

技術(shù)方案：本發(fā)明所述的一種用于引線框架的涂覆料，包括內(nèi)引腳涂劑和外引腳涂劑，所述內(nèi)引腳涂劑包括內(nèi)部基底層和內(nèi)部連接層；所述外引腳涂劑包括外部基底層、第一外部連接層、第二外部連接層和外部防護(hù)層；

所述內(nèi)部基底層為銀層；內(nèi)部連接層為60～90％銀和10～40％鎳的合金層；

所述外部基底層為10～20％銀、10～20％鎳和60～70％錫的合金層；第一外部連接層為70～90％錫、1～5％鈀和5～10％銻的合金層；第二外部連接層為20～40％錫、1～5％鈀和60～80％銻的合金層；所述外部防護(hù)層為鎳層。

進(jìn)一步地，作為本方案的較優(yōu)實(shí)施方式，內(nèi)部連接層為75％銀和25％鎳的合金層；

所述外部基底層為15％銀、20％鎳和65％錫的合金層；第一外部連接層為85％錫、5％鈀和10％銻的合金層；第二外部連接層為30％錫、3％鈀和67％銻的合金層；所述外部防護(hù)層為鎳層。

進(jìn)一步地，所述內(nèi)部基底層的厚度為0.1～1mm，內(nèi)部連接層為0.5～2mm；

所述外部基底層厚度為0.5～2mm，第一外部連接層為0.1～1mm；第二外部連接層為0.1～0.5mm，外部防護(hù)層為0.5～3mm。

本發(fā)明還提供了用于引線框架的涂覆料的涂覆方法，包括如下步驟：

(1)將內(nèi)部基底層涂敷于引線框架的基島以及與基島連接的內(nèi)引腳上，然后在內(nèi)部基底層上涂覆內(nèi)部連接層；

(2)將五分之四的外部基底層涂覆于外引腳上，然后涂覆五分之一的第一外部連接層，后將剩余的五分之一的外部基底層涂覆于第一外部連接層上，然后涂覆剩余五分之三的第一外部連接層，在第一外部連接層涂覆二分之一的第二外部連接層，然后在第二外部連接層涂覆剩余的五分之一的外部連接層，然后涂覆剩余二分之一量的第二外部連接層，最后在第二外部連接層上涂覆外部防護(hù)層。