[發明專利]一種用于制備引線框架的銅帶生產設備

在審

• 申請號: 201811364368.0
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN111195744A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 張云弓
• 申請（專利權）人: 泰州麒潤電子有限公司
• 主分類號: B23D15/06
• 分類號: B23D15/06;B23D33/02;H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發明公開了種用于制備引線框架的銅帶生產設備，包括工作平臺，所述工作平臺的底部四角均設有支架，且所述工作平臺的內部一端轉動連接有滾軸，所述滾軸在同一水平線上設置有四組，且所述滾軸的一端貫穿工作平臺的一側固定連接有從動齒輪，四組所述從動齒輪之間通過第一齒輪鏈轉動連接，其中兩組所述支架之間固定連接有第一安裝板，所述第一安裝板的上表面安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸固定連接有主動齒輪，所述主動齒輪通過第二齒輪鏈與其中一組所述從動齒輪轉動連接，本發明便于調整需要切割的銅帶長度，便于對不同厚度的銅塊進行接觸壓緊的工作，實現了自動化對銅帶進行切割的工作。

技術領域

本發明屬于引線框架技術領域，具體涉及一種用于制備引線框架的銅帶生產設備。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料，在引線框架的制備過程中需要用到銅帶，這時就需要用到專用引線框架制備用銅帶生產設備。

但是，在現有技術中，銅帶的生產加工設備，在銅帶的生產加工過程中不便于調整需要切割的銅帶長度，不便于對不同厚度的銅塊進行接觸壓緊的工作，不能實現自動化對銅帶進行切割的工作。

為此，我們提出一種用于制備引線框架的銅帶生產設備來解決現有技術中存在的問題，使便于調整需要切割的銅帶長度，便于對不同厚度的銅塊進行接觸壓緊的工作，可實現自動化對銅帶進行切割的工作。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于制備引線框架的銅帶生產設備，以解決上述背景技術中提出現有技術中不便于調整需要切割的銅帶長度，不便于對不同厚度的銅塊進行接觸壓緊的工作，不能實現自動化對銅帶進行切割的工作的問題。

為實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種用于制備引線框架的銅帶生產設備，包括工作平臺，所述工作平臺的底部四角均設有支架，且所述工作平臺的內部一端轉動連接有滾軸，所述滾軸在同一水平線上設置有四組，且所述滾軸的一端貫穿工作平臺的一側固定連接有從動齒輪，四組所述從動齒輪之間通過第一齒輪鏈轉動連接，其中兩組所述支架之間固定連接有第一安裝板，所述第一安裝板的上表面安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸固定連接有主動齒輪，所述主動齒輪通過第二齒輪鏈與其中一組所述從動齒輪轉動連接，所述工作平臺的上表面固定設有四組向上的立柱，四組所述立柱之間固定連接有橫板，所述橫板的上表面分別安裝有第一伺服電缸和第二伺服電缸，所述第一伺服電缸內的第一絲杠貫穿橫板固定連接有第一板塊，所述第二伺服電缸內的第二絲杠貫穿橫板固定連接有第二板塊，所述第二板塊的下表面固定安裝有第一切割刀塊，且所述第二板塊的下表面兩側均開始有開口向下的第一凹槽，所述第一凹槽的內部開口處設有擋板，且所述第一凹槽的內部頂端設有彈簧，所述彈簧的底端固定連接有立板，所述工作平臺的上表面還設有滑動裝置，所述滑動裝置的上表面分別安裝有紅外線感應開關和第三伺服電缸，所述第三伺服電缸內的第三絲杠連接有第三板塊，所述第三板塊的下表面與工作平臺的上表面接觸，所述工作平臺的內部位于滾軸的一側還轉動連接有轉軸，所述轉軸上固定套接有第二切割刀塊，且所述轉軸的一端貫穿工作平臺固定連接有從動輪，所述工作平臺的上表面位于滑動裝置的一側設有刻度線，且所述工作平臺的一側設有第二安裝板，所述第二安裝板的上表面安裝有第二電機，所述第二電機的輸出軸連接有主動輪，所述主動輪通過同步帶與從動輪轉動連接。

優選的，所述第二安裝板的下表面一側連接有連接桿，所述連接桿的另一端與其中一組所述支架固定連接。

優選的，所述工作平臺的一側設有收集箱，所述收集箱的長度是工作平臺的二分之一。

優選的，所述支架的底固定焊接有底板，所述底板的面積大于支架的底部面積。

優選的，所述第一板塊的下表面設有橡膠墊，所述立板的下表面也設有橡膠墊。