[發明專利]離心風扇及散熱系統有效
| 申請號: | 201811363558.0 | 申請日: | 2018-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN111197585B | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 蕭惟中 | 申請(專利權)人: | 神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F04D25/08 | 分類號: | F04D25/08;F04D29/42;F04D29/28;F04D29/30;G06F1/20 |
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| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 離心 風扇 散熱 系統 | ||
本發明是關于一種離心風扇以及散熱系統,所述離心風扇包括風扇座、葉輪及風扇蓋,其中風扇座具有出風口及第一入風口;葉輪可轉動地配置于風扇座,包括中心部及扇葉,中心部與風扇座樞接,扇葉具有第一扇葉部及第二扇葉部,第二扇葉部連接于第一扇葉部與中心部之間;風扇蓋位置相對于風扇座、設于第一扇葉部遠離風扇座的側面上且具有第二入風口;第一、第二入風口分別位于第二扇葉部的相反兩側;散熱系統包括殼體、熱源及上述的離心風扇;離心風扇配置于殼體內且鄰接于熱源;熱源所產生的熱能通過第一入風口、葉輪及出風口而到達殼體的通風口以從殼體中離開。利用本發明的離心風扇及散熱系統,可以使電子裝置具備薄型化以及有效散熱的優點。
【技術領域】
本發明關于一種離心風扇及散熱系統。
【背景技術】
現有技術的離心風扇因具有扁平的構造,故常被用于如筆記型電腦的電子裝置作為散熱使用。然而,基于市場上的需求,現有技術的電子裝置不斷朝薄型化的方向發展。但現有技術的電子裝置薄型化的其中一技術瓶頸即是關于離心風扇。現有技術的離心風扇已達到有效散熱的厚度極限;當離心風扇的外殼厚度減少時,離心風扇工作時的風量也隨的減少;且離心風扇工作時需要相當的軸向進風空間,方能起到有效散熱的作用。因此,現有技術中存在,為維持一定的散熱效果而難以降低離心風扇的厚度,并連帶阻礙影響到電子裝置薄型化的發展的缺點。
本背景技術段落只是用來幫助了解本發明內容,因此在背景技術中所揭露的內容可能包含一些沒有構成所屬技術領域中具有通常知識者所知道的現有技術。此外,在背景技術中所揭露的內容并不代表該內容或者本發明一個或多個實施例所要解決的問題,也不代表在本發明申請前已被所屬技術領域中具有通常知識者所知曉或認知。
【發明內容】
本發明提供一種離心風扇,兼具有利于電子裝置薄型化及有效散熱的優點。
本發明提供一種散熱系統,兼具有電子裝置薄型化及有效散熱的優點。
在本發明的一實施例中,離心風扇包括風扇座、葉輪及風扇蓋。風扇座具有出風口及第一入風口。葉輪可轉動地配置于風扇座,包括中心部及扇葉,中心部與風扇座樞接,扇葉具有第一扇葉部及第二扇葉部,第二扇葉部連接于第一扇葉部與中心部之間。風扇蓋位置相對于風扇座、設于第一扇葉部遠離風扇座的側面上且具有第二入風口。第一入風口及第二入風口分別位于第二扇葉部的相反兩側。
在本發明的一實施例中,散熱系統包括殼體、熱源及上述的離心風扇。殼體具有通風口。熱源配置于殼體內。離心風扇配置于殼體內且鄰接于熱源。熱源所產生的熱能通過第一入風口、葉輪及出風口而到達通風口以從殼體中離開。
本發明上述實施例的離心風扇及散熱系統中,通過設置風扇蓋于扇葉的第一扇葉部遠離風扇座的一側面上,使離心風扇整體厚度減少,從而降低散熱系統的殼體的厚度并達到散熱系統薄型化的需求;且離心風扇可有效散失熱源所產生的熱能,從而使散熱系統維持正常運作。因此,本發明的實施例的離心風扇及散熱系統兼具有電子裝置薄型化及有效散熱的優點。
為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下。
【附圖說明】
圖1為本發明一實施例的離心風扇的剖面示意圖。
圖2為本發明一實施例具有圖1的離心風扇的散熱系統的剖面示意圖。
圖3為本發明一實施例的離心風扇的剖面示意圖。
圖4為本發明一實施例具有圖3的離心風扇的散熱系統的剖面示意圖。
圖5為本發明一實施例的離心風扇的剖面示意圖。
圖6為本發明一實施例具有圖5的離心風扇的散熱系統的剖面示意圖。
【具體實施方式】
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