[發明專利]一種陶瓷電路板的制備工藝

在審

• 申請號: 201811361808.7
• 申請日: 2019-02-11
• 公開（公告）號: CN109640541A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 樊六九
• 申請（專利權）人: 樊六九
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種陶瓷電路板的制備工藝，其制備工藝包括以下步驟：A、制備陶瓷基板；B、將得到的陶瓷基板置于化學鍍中化鍍銅打底和電鍍銅；C、在陶瓷基板表面印制電路圖形；D、按照電路圖和在陶瓷基板上形成的激光切割圖形制做相應厚度的絲印板；E、制備環氧樹脂電路板；F、壓合陶瓷基板、絲印板和環氧樹脂電路板。本發明通過本工藝，可有效提高陶瓷電路板自身的硬度和導電性能，且本工藝整體流暢，不存在窩工及浪費材料的現象，同時在多層板表面從內向外依次涂設玻璃纖維涂層、三氧化二鋁涂層和鋯鈦合金涂層，可有效提高本陶瓷電路板的耐火、耐氧化和耐腐蝕性，延長了其使用壽命，提高了企業的市場競爭力。

技術領域

本發明涉及陶瓷電路板技術領域，具體為一種陶瓷電路板的制備工藝。

背景技術

隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC（導熱系數）上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸，近些年來發展迅猛的LED產業，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求，在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，目前高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右，不同于傳統的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料，但現有的陶瓷電路板其制備工藝復雜，且耐火、耐氧化和耐腐蝕性差，從而降低了企業的市場競爭力，為此，我們提出一種陶瓷電路板的制備工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷電路板的制備工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種陶瓷電路板的制備工藝，其制備工藝包括以下步驟：

A、制備陶瓷基板；

B、將得到的陶瓷基板置于化學鍍中化鍍銅打底和電鍍銅；

C、在陶瓷基板表面印制電路圖形；

D、按照電路圖和在陶瓷基板上形成的激光切割圖形制做相應厚度的絲印板；

E、制備環氧樹脂電路板；

F、壓合陶瓷基板、絲印板和環氧樹脂電路板；

G、真空燒結；

H、在陶瓷基板、絲印板和環氧樹脂電路板組成的多層板表面用激光雕刻得到需要的電路圖案；

I、在陶瓷基板、絲印板和環氧樹脂電路板組成的多層板表面從內向外依次涂設玻璃纖維涂層、三氧化二鋁涂層和鋯鈦合金涂層。

優選的，所述步驟A包括以下步驟：①、采用注射成形或擠出成形或熱壓鑄成形工藝制備陶瓷生坯；②、陶瓷生坯冷卻后，在三氯乙烯溶劑中萃取3～5h，其萃取溫度控制在40～90℃之間；③、將萃取后的陶瓷生坯置于燒結爐中燒結5～12h，從而制得陶瓷基板。

優選的，所述步驟C包括以下步驟：①、按照電路圖的要求制做相應厚度的印板；②、配置電子漿料，且電子漿料包括金屬粉末和有機溶劑，其中，金屬粉末由含有50％～70％的Cu、10％～30％的Ag和15％～25％的Ti組成；有機溶劑主要由含有90％～98％的松油醇和2％～10％的乙基纖維素組成，且金屬粉末與有機溶劑（質量）百分比為1～2.5：1；③、通過電子漿料將印板中電路圖形直接印制在陶瓷板上獲得金屬層厚度為200～500um陶瓷電路板。