[發明專利]介電組合物以及包含該介電組合物的電子組件

有效

• 申請號: 201811360659.2
• 申請日: 2018-11-15
• 公開（公告）號: CN110323059B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 姜晟馨;金亨奎;曹鐘賢;崔斗源;金龍九;趙沆奎
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;劉奕晴

本發明提供一種介電組合物以及包含該介電組合物的電子組件。所述介電組合物包含：基體材料粉末，包含Ba_mTiO₃(0.995≤m≤1.010)；第一輔助成分，包含與元素周期表的第5族中的過渡金屬對應的至少一種元素；第二輔助成分，包含Si離子、Si的氧化物、Si的碳化物和Si的水合物中的至少一種；第三輔助成分，包含元素周期表的第4周期或更高周期中的至少一種元素；以及第四輔助成分，包含元素周期表的第3周期中的至少一種元素，其中，0.70×B≤C+D≤1.50×B以及0.20≤D/(C+D)≤0.80，其中，B為第二輔助成分的總含量，C為第三輔助成分的總含量，D為第四輔助成分的總含量。

本申請要求于2018年3月28日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0035868號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種介電組合物以及包含該介電組合物的電子組件。

背景技術

在高電容多層陶瓷電容器(MLCC)中，BaTiO₃用作主要成分并且鎳用作內電極的基體材料，從而形成主體。

如上描述的主體應在還原氣氛下燒結，介電材料應具有抗還原性。

然而，可能存在如下問題：由于在還原氣氛下燒結時的氧化物中氧的釋放而產生氧空位和電子，因此可靠性可能劣化并且絕緣電阻(IR)可能減小。

為了解決該問題，已經使用如下方法：添加例如Dy、Y、Ho等的稀土元素以抑制氧空位的產生并減小氧空位的遷移率，并添加過渡金屬以抑制電子的產生，從而呈現介電特性。

然而，在使多層陶瓷電容器的介電層薄化以具有更高的電容或由于已在苛刻條件下使用多層電容器而電壓增大的情況下，上述方法是無效的。

此外，在通過上述方法向介電材料添加稀土元素或過渡元素的情況下，介電常數可能被劣化，并且電容溫度系數(TCC)特性在一些情況下可能被劣化，使得介電材料不能用于X7R特性。

發明內容

本公開的一方面可提供一種具有優異的高溫可靠性和TCC特性的介電組合物以及包含該介電組合物的電子組件。

根據本公開的一方面，一種介電組合物可包含：基體材料粉末，包含Ba_mTiO₃(0.995≤m≤1.010)；第一輔助成分，基于100mol的所述基體材料粉末，以0.3mol至1.2mol的總含量包含與元素周期表的第5族中的過渡金屬對應的至少一種元素；第二輔助成分，基于100mol的所述基體材料粉末，以0.6mol至4.5mol的含量包含Si離子或Si的氧化物；第三輔助成分，包含元素周期表的第4周期或更高周期中的至少一種元素；以及第四輔助成分，包含元素周期表的第3周期中的至少一種元素，其中，0.70×B≤C+D≤1.50×B以及0.20≤D/(C+D)≤0.80，其中，B為所述第二輔助成分的總含量，C為所述第三輔助成分的總含量，D為所述第四輔助成分的總含量。

所述第一輔助成分可包含從由V、Nb和Ta組成的組中選擇的至少一種的離子或氧化物。

所述第三輔助成分可包含從由Ca、Sr和Ba組成的組中選擇的至少一種的離子或氧化物。

所述第四輔助成分可包含Mg。

所述介電組合物還可基于100mol的所述基體材料粉末以0.1mol至1.0mol的含量包括第五輔助成分，所述第五輔助成分包含從由Mn、Cr、Fe、Mo和Co組成的組中選擇的至少一種的離子或氧化物。

所述介電組合物還可基于100mol的所述基體材料粉末以0.2mol至4.0mol的含量包括第六輔助成分，所述第六輔助成分包含從由Y、Sm、Eu、Dy、Ho、Er和Yb組成的組中選擇的至少一種的離子或氧化物。