[發(fā)明專利]一種新型的表貼式環(huán)行器及封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811359942.3
• 申請日: 2018-11-15
• 公開（公告）號: CN109273813B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尹久紅;胡藝繽;丁敬壘;高春燕;燕宣余;閆歡;張遠
• 申請（專利權(quán)）人: 西南應(yīng)用磁學研究所
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P11/00
• 代理公司: 成都市熠圖知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51290
• 代理人: 楊金濤

1.一種新型的表貼式環(huán)行器的封裝方法，用于封裝表貼式環(huán)行器，所述表貼式環(huán)行器包括環(huán)形器基片、永磁體、設(shè)置在環(huán)形器基片上的表面電路和三個端口，還包括一上屏蔽板和一下屏蔽板，所述上屏蔽板為開口向下的U形，下屏蔽板為開口向上的U形，二者交錯扣合形成一屏蔽殼；

所述環(huán)形器基片對應(yīng)端口處分別設(shè)置一電路匹配孔，所述電路匹配孔據(jù)最近的環(huán)形器基片邊沿處為0.5mm-1mm，電路匹配孔的孔徑為0.1mm-0.4mm，且內(nèi)壁金屬化處理；

環(huán)行器基片正反兩面對應(yīng)電路匹配孔處設(shè)置有圓形或方形的金屬化焊盤，所述金屬化焊盤中心設(shè)有與電路匹配孔同軸的金屬化通孔，所述金屬化通孔邊沿與金屬化焊盤邊距離不小于0.1mm；

所述下屏蔽板底部對應(yīng)電路匹配孔處設(shè)有輸入/輸出端口，所述輸入/輸出端口位于下屏蔽板底部、不與上屏蔽板接觸的兩邊的邊沿處，且輸入/輸出端口與電路匹配孔通過高溫焊片焊接連接在一起；

其特征在于：封裝方法包括以下步驟：

(1)在環(huán)形器基片上的三個端口處開設(shè)電路匹配孔，內(nèi)壁金屬化處理，并通過數(shù)值優(yōu)化仿真分析軟件確定電路匹配孔與周圍電路的尺寸關(guān)系；

(2)上屏蔽板和下屏蔽板分別沖壓成型，且沖壓下屏蔽板時，輸入/輸出端口與下屏蔽板底部位于同一平面；

下屏蔽板沖壓方法為：選一塊矩形板體，其中相對兩側(cè)延伸形成翻折部，另相對兩側(cè)延伸形成剪切部，所述下屏蔽板、翻折部、剪切部均位于同一平面上，沖壓時，將翻折部翻折與矩形板體一起形成U形的下屏蔽板，并在剪切部沖壓出U形口，所述U形口橫跨在下屏蔽板和剪切部；其中弧形的一端位于下屏蔽板上，敞口的一端位于剪切部上，所述U形口中部保留的部分為接線平臺；

(3)組裝，通過高溫焊片，將環(huán)行器基片下表面與下屏蔽板焊接：其中金屬化焊盤與接線平臺焊接，其余表面電路與下屏蔽板焊接，無表面電路部分無多余焊錫存在；

(4)剪切，通過剪切的方式去掉剪切部，此時，接線平臺與下屏蔽板無連接部分；

(5)組裝上屏蔽板和下屏蔽板，完成后二者通過激光點焊進行焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的表貼式環(huán)行器的封裝方法，其特征在于：所述上屏蔽板和下屏蔽板采用導磁材料制成。