[發明專利]一種CA卡座及具有CA卡座的機頂盒

在審

• 申請號: 201811359834.6
• 申請日: 2018-11-15
• 公開（公告）號: CN109475042A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 王友文
• 申請（專利權）人: 深圳康佳信息網絡有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開了一種CA卡座及具有CA卡座的機頂盒，所述CA卡座與機頂盒的主板焊接，包括拼接PCB板、CA卡模塊以及與排針座，所述CA卡模塊的引腳焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排針座與拼接PCB板焊接一體成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模塊的每一引腳均通過布在拼接PCB板上的PCB走線與排針座的一引腳對應連接，所述排針座的各個引腳還與主板焊接。本發明通過將CA卡座與主板分離層疊設計，既不占用主板PCB的空間，避免與核心器件沖突以及使CA卡座必須板載于主板，又不受限于結構模具的方式，方便主板布局布線的同時還節省了成本。

技術領域

本發明涉及機頂盒領域，特別涉及一種CA卡座及具有CA卡座的機頂盒。

背景技術

現今機頂盒越來越小型化的今天，CA卡座一般采用板載方式，即卡座引腳全部直接焊接于主板上，由于CA卡座的結構引腳特性，引腳分為左右兩邊引腳，且焊接或占用主板元件布局面積達到64mm×40mm，，這樣CA卡座既占用PCB空間，又增加了模具的大小，既增加了PCB成本，也不利于模具小型化。

另外，在進行機頂盒設計時，結構工程師由于結構限制，可能會將CA卡座位置放置于核心器件（如CPU，DDR）的上方或者下方，導致PCB無法布局布線，進一步可能導致布線方案失敗或者只能選用更大的結構模具來處理。

因而現有技術還有待改進和提高。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本發明的目的在于提供一種CA卡座及具有CA卡座的機頂盒，可避免CA卡座占用主板的空間，方便主板的布局布線。

為了達到上述目的，本發明采取了以下技術方案：

一種CA卡座，與機頂盒的主板焊接，所述CA卡座包括拼接PCB板、CA卡模塊以及與排針座，所述CA卡模塊的引腳焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排針座與拼接PCB板焊接一體成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模塊的每一引腳均通過布在拼接PCB板上的PCB走線與排針座的一引腳對應連接，所述排針座的各個引腳還與主板焊接。

所述的CA卡座中，所述排針座的長度為10mm，所述排針座的寬度為4mm，所述排針座的焊接高度為2mm。

所述的CA卡座中，所述CA卡模塊上設置有若干個塑料定位柱，所述主板上設置有與塑料定位柱適配的定位孔，所述塑料定位柱的數量與所述定位孔的數量相同，各個塑料定位柱分別位于一定位孔中。

所述的CA卡座中，所述排針座與主板焊接的引腳至少為6個。

所述的CA卡座中，所述CA卡座還包括若干個定位排針座，所述定位排針座固定在所述拼接PCB板的下方。

一種具有CA卡座的機頂盒，包括主板和CA卡座，所述CA卡座包括拼接PCB板、CA卡模塊以及與排針座，所述CA卡模塊的引腳焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排針座與拼接PCB板焊接一體成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模塊的每一引腳均通過布在拼接PCB板上的PCB走線與排針座的一引腳對應連接，，所述排針座的各個引腳還與主板焊接。

所述的CA卡座中，所述排針座的長度為10mm，所述排針座的寬度為4mm，所述排針座的焊接高度為2mm。

所述的具有CA卡座的機頂盒中，所述CA卡模塊上設置有若干個塑料定位柱，所述主板上設置有與塑料定位柱適配的定位孔，所述塑料定位柱的數量與所述定位孔的數量相同，各個塑料定位柱分別位于一定位孔中。

所述的具有CA卡座的機頂盒中，所述排針座與主板焊接的引腳至少為6個。

所述的具有CA卡座的機頂盒中，所述CA卡座還包括若干個定位排針座，所述定位排針座固定在所述拼接PCB板的下方。