[發明專利]一種柔性連接的BGA測試插座在審
| 申請號： | 201811357517.0 | 申請日： | 2018-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN109307834A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 候俊馬;朱天成;張楠;魯毅 | 申請（專利權）人： | 天津津航計算技術研究所 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 中國兵器工業集團公司專利中心 11011 | 代理人： | 祁恒 |
| 地址： | 300308 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試插座 柔性連接 導電硅橡膠 高導電性能 測試過程 導電彈簧 柔性支撐 球接觸 損傷 測試 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性連接的BGA測試插座，其特征在于，所述BGA測試插座包括，第一插座層、第二插座層、第三插座層、導電硅橡膠、導電彈簧、金屬柱和BGA球；其中，
所述第一插座層、第二插座層和第三插座層由上至下堆疊在一起，形成復合插座層；在所述復合插座層中形成有通孔，其中，在所述第二插座層中的第二通孔尺寸大于所述第一插座層中的第一通孔和所述第三插座層中的第三通孔；
所述導電彈簧放置在所述第二通孔內，上下兩端分別與所述導電硅橡膠和金屬柱抵接；
所述導電硅橡膠的橫截面為工字型，所述導電硅橡膠從所述第二通孔內經過所述第一通孔延伸至所述第一插座層的上表面，并在所述第一插座層的上表面展開，以對所述BGA球起到支撐作用；
所述金屬柱的橫截面為T型，所述金屬柱從所述第二通孔內經過所述第三通孔延伸至所述第三插座層的下表面，以實現與PCB板的連接。
2.如權利要求1所述的BGA測試插座，其特征在于，利用四周的螺栓將所述第一插座層、第二插座層和第三插座層壓緊，形成復合插座層。
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