[發(fā)明專(zhuān)利]一種基板加工處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811357171.4
• 申請(qǐng)日: 2018-11-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109608028B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王士敏;古海裕;許亮;朱澤力
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳萊寶高科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C03B33/02
• 分類(lèi)號(hào): C03B33/02;B24B9/10;C03C15/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及基板加工領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種用于保持基板表面強(qiáng)度不降低的基板加工的方法。在CNC加工成型之后再對(duì)基板進(jìn)行掃光處理，在對(duì)基板進(jìn)行掃光處理時(shí)，事先通過(guò)CNC工序提前在基板的邊角處設(shè)置第二圓弧形邊角。相較于傳統(tǒng)的基板加工方法，本發(fā)明的掃光處理過(guò)程可以去除基板表面或側(cè)面的微裂紋，掃光作業(yè)后，無(wú)需再使用酸腐蝕工序，即已經(jīng)修復(fù)好微裂紋，使得掃光作業(yè)的精度和良品率更高，不會(huì)產(chǎn)生新的基板強(qiáng)度降低的隱患，使得強(qiáng)化處理的效果不會(huì)降低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基板加工領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種用于保持基板表面強(qiáng)度不降低的基板加工的方法，使得加工后的基板在具有良好的穩(wěn)定性、抗沖擊、抗彎曲等強(qiáng)度能力的同時(shí)，還可以保證與具有同樣的外形。

背景技術(shù)

隨著觸控顯示時(shí)代的到來(lái)，智能手機(jī)、平板電腦等的發(fā)展趨勢(shì)向輕薄化逐步過(guò)渡，要求觸摸屏的厚度和重量大大降低。但是，用于屏幕保護(hù)的蓋板基板表面強(qiáng)度性能要求卻更為嚴(yán)苛。

目前，對(duì)基板表面強(qiáng)度保持與增強(qiáng)的方法主要有：物理增強(qiáng)、化學(xué)增強(qiáng)。但是現(xiàn)有的強(qiáng)化技術(shù)由于工藝成本(時(shí)間、工藝可操作性以及工藝結(jié)果)的限制，一般不會(huì)將兩種增強(qiáng)方法同時(shí)應(yīng)用到一個(gè)增強(qiáng)工藝?yán)锶ィ瑐鹘y(tǒng)的基板強(qiáng)化方法就是在化學(xué)強(qiáng)化后，由于后段加工經(jīng)過(guò)切割機(jī)切割、精雕機(jī)研磨等工序使得基板表面微裂紋的再次出現(xiàn)，最終導(dǎo)致化學(xué)強(qiáng)化后的基板強(qiáng)度降低。化學(xué)強(qiáng)化基板廣泛應(yīng)用于手機(jī)、手表、電腦、觸控面板等電子領(lǐng)域，隨著對(duì)強(qiáng)化基板的抗彎曲性能和要求的不斷提高，再次強(qiáng)化基板的強(qiáng)化工藝也逐漸復(fù)雜。

目前，普遍要求基板的DOL值(Depth Of Layers：應(yīng)力層深度值)和CS值(Compressive Stress：表面張應(yīng)力值)較大，而一次強(qiáng)化一般無(wú)法滿(mǎn)足這兩個(gè)值同時(shí)較大，因而不能滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品性能的需求。為了進(jìn)一步提升強(qiáng)化基板的DOL值和CS值，以提高強(qiáng)化基板的抗彎曲和抗劃傷能力，進(jìn)而更好地提升產(chǎn)品壽命，本領(lǐng)域甚至出現(xiàn)了兩次化學(xué)離子交換的強(qiáng)化基板加工方法。具體為，基板的加工過(guò)程包括一次預(yù)熱→一次離子交換→冷卻→用水多次浸泡清洗→二次預(yù)熱→二次離子交換→風(fēng)冷的過(guò)程。其中，通過(guò)一次離子交換即首次強(qiáng)化過(guò)程提升基板的DOL值，具體一般涉及高溫和長(zhǎng)時(shí)間的離子交換；而通過(guò)二次離子交換即再次強(qiáng)化過(guò)程提升基板的CS值，具體一般涉及低溫度和短時(shí)間的離子交換。

但上述加工方法工藝復(fù)雜、步驟多、成本高，兩次強(qiáng)化后的基板產(chǎn)品需冷卻和多次泡水清洗。另外，因?yàn)樵摴に囍猩婕袄鋮s和泡水清洗，這樣的工序極其繁瑣，生產(chǎn)、加工成本極高，還會(huì)造成二次強(qiáng)化后產(chǎn)生水印、齒條印和凹凸不良等缺陷，嚴(yán)重影響基板產(chǎn)品的強(qiáng)度與良率，造成企業(yè)損失。

經(jīng)過(guò)本領(lǐng)域技術(shù)人員的研究發(fā)現(xiàn)，經(jīng)過(guò)一次強(qiáng)化處理后，影響基板強(qiáng)度的主要因素為：基板的表面化學(xué)鍵組成、基板的表面、內(nèi)部與側(cè)邊的微裂紋、表面滲錫、溫度、外界條件、基板尺寸以及外部活性介質(zhì)等。其中，基板的微裂紋為影響基板強(qiáng)度的關(guān)鍵因素。

基板微裂紋分為：本體微裂紋、結(jié)構(gòu)微裂紋、制造微裂紋。在當(dāng)前兩次強(qiáng)化基板的生產(chǎn)條件下，第一次大片型基板強(qiáng)化后，需要切割成滿(mǎn)足后期生產(chǎn)需要的小片型基板，在切割等機(jī)械生產(chǎn)加工過(guò)程會(huì)增加許多裂紋，同時(shí)，在自然環(huán)境下氧化，也會(huì)產(chǎn)生無(wú)數(shù)的方向不一的微裂紋。

因此，當(dāng)前也出現(xiàn)另一種基板加工處理方法，雖然同樣包含兩次強(qiáng)化過(guò)程，第一次強(qiáng)化仍然采用常見(jiàn)的化學(xué)離子交換進(jìn)行大片型基板的強(qiáng)化，在大片型基板強(qiáng)化完成后，對(duì)大片型基板進(jìn)行切割得到適于后期生產(chǎn)要求尺寸大小的小片型基板，然后再對(duì)小片型基板進(jìn)行第二次強(qiáng)化，該第二次強(qiáng)化為利用物理的熱脹冷縮原理作業(yè)，可以對(duì)基板的強(qiáng)度具有一定的提升，但是對(duì)修復(fù)微裂紋的效果并不明顯，且無(wú)法保持基板外形，而微裂紋會(huì)持續(xù)影響后期生產(chǎn)、加工使用過(guò)程中基板的穩(wěn)定性、抗沖擊、抗彎曲和抗擠壓等強(qiáng)度能力。

目前，針對(duì)基板的該微裂紋，常見(jiàn)的方案為使用氫氟酸及類(lèi)似溶液對(duì)基板表面進(jìn)行酸腐蝕處理，消除微裂紋。然而，此方案下使用的氫氟酸等腐蝕性溶液為危險(xiǎn)性有害化學(xué)物品，污染環(huán)境，被限制使用。同時(shí)價(jià)格較貴、生產(chǎn)成本較高。