[發明專利]一種有機魔芋種植方法

在審

• 申請號: 201811356760.0
• 申請日: 2018-11-15
• 公開（公告）號: CN109362519A
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 劉永剛
• 申請（專利權）人: 遵義三灣田種植有限公司
• 主分類號: A01G22/25
• 分類號: A01G22/25
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種有機魔芋種植方法，通過土地整理、種芋處理、施加底肥、播種、栽培管理、病蟲防治和收挖管理這些步驟對魔芋進行有機種植，提高了魔芋的品質。

技術領域

本發明屬于農業種植技術領域，具體是一種有機魔芋種植方法。

背景技術

魔芋是一種天南星科多年生草本植物，主要分布在中國和東南亞各國。魔芋富含萄甘露聚糖等具有40多種理化性質，是食品工業、醫藥工業、化學工業、建筑業、農業等方面的重要原料。近年來，由于市場需求的不斷擴大和加工業的蓬勃興起，魔芋產業特別是有機魔芋產業發展呈現出良好的發展勢頭。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種提高了魔芋品質的有機魔芋種植方法。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：一種有機魔芋種植方法，其特征在于，包含以下步驟：

S1：土地整理：選擇土層深厚、質地疏松、有機質豐富、溫暖潮濕、未被污染的砂土壤作為魔芋的種植地，選擇好的地塊在前一年的冬季之前進行翻耕處理，同時需要撒入適量的生石灰，播種前再進行深翻，并撒入土壤消毒劑，然后在地上按0.8-1.2米寬的規格開溝，深20-30厘米，整個地塊四周設置有機田塊的標識；

S2：種芋處理：選擇無病、無傷、大小適當、形狀規范的魔芋做種芋，種芋在播種前在太陽紫外線下曝曬2～3天，種芋表面包裹種芋消毒劑進行種芋消毒處理；

S3：施加底肥：在S1整理好的土地上的溝底施加有機底肥，在有機底肥上覆蓋5～10cm后的土壤；

S4：播種：按株距20～24厘米，行距24～26厘米播種，再覆土3～4厘米，再覆蓋1～2厘米厚的濕稻草進行保濕，出苗后要用遮陽網遮光防寒和日曬；

S5：栽培管理：采用人工除草，在田間覆蓋秸稈防止野草生長，施加沼液肥料；

S7：病蟲防治：及時移走得病的植株，并在得病植株周圍撒施三元消毒粉或者生石灰，對整個田塊噴施波爾多液，噴施間隔為一周一次，連續噴施4～5次，蟲害采用殺蟲燈或者人工捕殺的辦法治理；

S6：收挖管理：天氣晴朗時收挖，收挖時使用專用工具，并將種芋和商品芋分開放置。

進一步的，所述土壤消毒劑為硫酸銅，每畝施加量為1.5～2.5千克。

進一步的，所述有機底肥采用秸稈、落葉、雜草、人畜糞尿和草木灰堆制而成。

進一步的，所述種芋消毒劑為20％生石灰乳。

進一步的，所述波爾多液為4-4式波爾多液。

進一步的，所述專用農具與其他地塊所使用的農具分開放置，不能混用。

具體實施方式

一種有機魔芋種植方法，其特征在于，包含以下步驟：

S1：土地整理：選擇土層深厚、質地疏松、有機質豐富、溫暖潮濕、未被污染的砂土壤作為魔芋的種植地，選擇好的地塊在前一年的冬季之前進行翻耕處理，同時需要撒入適量的生石灰，播種前再進行深翻，并撒入土壤消毒劑，然后在地上按0.8-1.2米寬的規格開溝，深20-30厘米，整個地塊四周設置有機田塊的標識；

S2：種芋處理：選擇無病、無傷、大小適當、形狀規范的魔芋做種芋，種芋在播種前在太陽紫外線下曝曬2～3天，種芋表面包裹種芋消毒劑進行種芋消毒處理；

S3：施加底肥：在S1整理好的土地上的溝底施加有機底肥，在有機底肥上覆蓋5～10cm后的土壤；

S4：播種：按株距20～24厘米，行距24～26厘米播種，再覆土3～4厘米，再覆蓋1～2厘米厚的濕稻草進行保濕，出苗后要用遮陽網遮光防寒和日曬；