[發明專利]電磁波屏蔽膜

有效

• 申請號: 201811352511.4
• 申請日: 2018-11-14
• 公開（公告）號: CN109874286B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 青柳慶彥;梅村滋和;上農憲治
• 申請（專利權）人: 拓自達電線株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京市安倫律師事務所 11339
• 代理人: 郭揚;孫曉斌

本發明提供一種實現嵌入性優越的電磁波屏蔽膜。本發明的電磁波屏蔽膜包括導電性膠粘劑層（111）和絕緣保護層（112）。絕緣保護層（112）在120℃、170℃及200℃的儲能模量均為8×10⁴Pa以上，損耗模量均為6×10⁴Pa以上。

技術領域

本發明涉及電磁波屏蔽膜及屏蔽印制線路基材。

背景技術

電磁波屏蔽膜壓合在印制線路基材表面，由此導電性膠粘劑層嵌入覆蓋印制線路基材表面的絕緣膜上所設的開口部，導通導電性膠粘劑層和印制線路基材的接地圖形。近年，隨著電子機器的小型化，供導電性膠粘劑層嵌入的開口部也在變小。因此，人們希望提高導電性膠粘劑層的嵌入性，并進行了關于導電性膠粘劑層的組成及物化性質的種種研究（例如，參照專利文獻1）。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

專利文獻1：WO2014／010524號；

專利文獻2：日本申請公開2017－92417號。

發明內容

【發明要解決的技術問題】

但是，電磁波屏蔽膜中導電性膠粘劑層和絕緣保護層是層壓在一起的。因此，絕緣保護層的物化性質也影響導電性膠粘劑層的嵌入性。關于絕緣保護層的物化性質，已有人從與導電性膠粘劑層之間的附著力、離型膜的剝離性能的角度來進行研究（例如，參照專利文獻2）。但沒有人從導電性膠粘劑層的嵌入性的角度進行研究。

本發明所解決的技術問題在于實現具有優越的嵌入性的電磁波屏蔽膜。

【解決技術問題的技術手段】

本發明涉及的電磁波屏蔽膜的一種形式為：包括導電性膠粘劑層和絕緣保護層，絕緣保護層在120℃、170℃及200℃的儲能模量均為8×10⁴Pa以上，損耗模量均為6×10⁴Pa以上。

電磁波屏蔽膜的一種形式中，可以使絕緣保護層在120℃、170℃及200℃的儲能模量及損耗模量均為5×10⁶Pa以下。

電磁波屏蔽膜的一種形式中，還可包括設置于導電性膠粘劑層和絕緣保護層之間的導電層。

本發明涉及的一種形式的屏蔽印制線路基材包括：印制線路基材和本發明的電磁波屏蔽膜，印制線路基材含有接地電路、以及有露出接地電路的開口部的絕緣膜；其中，導電性膠粘劑層和絕緣膜接合以在開口部與接地電路導通。

【發明效果】

通過本發明的絕緣保護層，能得到導電性膠粘劑層的嵌入性得到提高的電磁波屏蔽膜。

附圖說明

【圖1】一實施方式所涉及的電磁波屏蔽膜的截面圖；

【圖2】電磁波屏蔽膜的變形例的截面圖；

【圖3】一實施方式所涉及的屏蔽印制線路基材的截面圖；

【圖4】將電磁波屏蔽膜接合于印制線路基材的工序的截面圖；

【圖5】嵌入性評價方法的平面圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實施方式的電磁波屏蔽膜101含有絕緣保護層112和導電性膠粘劑層111。此電磁波屏蔽膜能使導電性膠粘劑層111作為屏蔽物發揮作用。另外，如圖2所示，還可以在絕緣保護層112和導電性膠粘劑層111之間設屏蔽層113。屏蔽層113具有導電性即可，可以是金屬箔、金屬蒸鍍膜及導電性填料層等。

如圖3所示，本實施方式的電磁波屏蔽膜101能與印制線路基材102組合成為屏蔽印制線路基材103。電磁波屏蔽膜101還可含有屏蔽層113。