[發明專利]具加濕功能的親水性無機片材的制造方法在審
| 申請號: | 201811351579.0 | 申請日: | 2018-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN111187029A | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 鄭智文;郭佑甫;張柏弘;陳素瑩 | 申請(專利權)人: | 奇鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B28/00 | 分類號: | C04B28/00;C04B28/26;C04B28/34;C04B30/02;D06M11/79;D06M11/46;D06M11/45;D06M11/71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加濕 功能 親水性 無機 制造 方法 | ||
本發明提供一種具加濕功能的親水性無機片材的制造方法,包含:將多個無機纖維薄片堆疊成為一無機纖維基材;將該無機纖維基材,經噴涂、涂布或含浸無機溶膠處理;將該無機纖維基材予以加工成型為平整狀或波浪狀的無機纖維片材,然后對該無機纖維片材進行干燥處理;將完成干燥處理后的無機纖維片材,在200~700℃的溫度下烘烤2~6小時,以除去該無機纖維片材中的雜質及有機物。藉此,本發明可具有優良的親水性,無需耗費大量能源將水霧化即能提供高液氣比,并可于制程中去除細菌等有機物,以制成全無機無菌的片材,從而可具有良好的耐水性并大幅提高產品使用壽命。
技術領域
本發明是關于一種親水性無機片材,特別是關于一種具加濕功能的親水性無機片材的制造方法。
背景技術
在許多產業如半導體業中,其對于各種(例如于制程中所產生的)氣狀分子污染物(Airborne Molecular Contamination,AMC)通常皆有較高的去除需求,對此,現有或已知的AMC去除或處理方式中,其中之一是采用化學濾網,但化學濾網具有成本較高且使用壽命較短的問題;另外,也有利用水霧噴頭產生水霧化的方式來處理,然此種方式對于具有高AMC去除需求的公司而言,為了提高液氣比,就需要用到較大的水泵,如此一來,就會造成難以忽視的耗能問題,此外,此種水霧噴頭亦需定期保養,以避免阻塞。
此外,業界也有采用非霧化的水洗設備來去除AMC,此種設備通常是使用由有機材或紙質所制成的水簾片來作為淋水板,但是,此種水簾片的耐水性不佳,在一段時間的淋水使用后,即容易造成釋氣(outgassing)及滋生細菌等問題,降低了產品的壽命(約僅有1~2年),因此,如何針對上述問題加以改進,即為本案創作人欲解決的技術困難點所在。
發明內容
為解決上述的技術問題,本發明的目的在于發展一種具有良好親水性與耐水性的無機片材的制造方法。
為達成以上的目的,本發明是提供一種具加濕功能的親水性無機片材的制造方法,包含:無機纖維基材堆疊步驟,是將多個無機纖維薄片堆疊成為一無機纖維基材;無機纖維上漿步驟,是將該無機纖維基材,經噴涂、涂布或含浸無機溶膠處理,使該無機纖維基材完全濕潤并軟化;成型及干燥步驟,是將完成無機纖維上漿步驟之后的無機纖維基材予以加工成型為平整狀或波浪狀的無機纖維片材,然后對該無機纖維片材進行干燥處理,以去除該無機纖維片材中的水分,進而使該無機纖維片材固化定型;高溫處理步驟,是將完成成型及干燥步驟后的無機纖維片材,在200~700℃的溫度下烘烤2~6小時,以除去該無機纖維片材中的雜質及有機物。
其中,該無機纖維薄片中的纖維為玻璃纖維、陶瓷纖維、氧化鋁纖維或上述的組合。
其中,該無機纖維薄片的厚度為0.1~1mm,且該無機纖維薄片中的纖維的平均直徑是介于1~50μm,又該堆疊后的無機纖維基材的厚度為0.3~1.5mm。
其中,該無機溶膠為二氧化硅溶膠、二氧化鈦溶膠、氧化鋁溶膠、磷酸鹽溶膠、水玻璃、硅酸膠或上述的組合。
其中,該無機溶膠的濃度為5~20wt%。
其中,在高溫處理步驟中,進行烘烤之前,先對該無機纖維片材進行裁切作業。
藉此,本發明的無機片材具有優良的親水性,無需耗費大量能源將水霧化即能提供高液氣比,從而能有效地去除AMC等污染物;又通過高溫處理程序,而可于制程中去除細菌等有機物,以制成全無機無菌的片材,從而可具有良好的耐水性并大幅提高產品使用壽命。
有關本發明的其它功效及實施例的詳細內容,配合圖式說明如下。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
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