[發明專利]外殼的加工方法、外殼及電子設備

有效

• 申請號: 201811348734.3
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109605793B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 張洲川
• 申請（專利權）人: OPPO（重慶）智能科技有限公司
• 主分類號: B29D99/00
• 分類號: B29D99/00;H04M1/18
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種外殼的加工方法，其特征在于，包括：

提供一板材，所述板材包括基層和外層，所述外層層疊設置在所述基層上；

對所述板材進行機械加工，在所述板材上形成凹槽，所述凹槽在所述板材的厚度方向上貫穿所述外層，所述外層包括由所述凹槽間隔開的第一外層和第二外層；

從所述外層朝所述基層的方向對所述板材施加壓力，在所述基層形成第一彎折部以及在所述第一外層形成第二彎折部，所述第一彎折部包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二彎折部連接，所述第二段位于所述第一外層和所述第二外層之間；

對所述第一段和所述第二彎折部進行機械加工，切斷所述第二段，或切斷所述第一段和所述第二彎折部，以形成不具有所述第二外層的外殼。

2.根據權利要求1所述的外殼的加工方法，其特征在于，從所述外層朝所述基層的方向對所述板材施加壓力，在所述基層形成第一彎折部以及在所述第一外層形成第二彎折部的步驟之前，所述外殼的加工方法還包括：

對具有所述凹槽的板材進行高溫處理。

3.根據權利要求1所述的外殼的加工方法，其特征在于，所述凹槽延伸到所述基層上，并在所述基層上形成凹陷。

4.根據權利要求1所述的外殼的加工方法，其特征在于，所述凹槽為環形結構。

5.根據權利要求4所述的外殼的加工方法，其特征在于，對所述板材進行機械加工，在所述板材上形成凹槽的步驟，包括：

對所述板材進行一次機械加工，在所述板材上形成環形的凹槽。

6.根據權利要求4所述的外殼的加工方法，其特征在于，對所述板材進行機械加工，在所述板材上形成凹槽的步驟，包括：

對所述板材進行多次機械加工，在所述板材上形成多個相互連通的凹槽。

7.根據權利要求6所述的外殼的加工方法，其特征在于，對所述板材進行多次機械加工，在所述板材上形成多個相互連通的凹槽的步驟，包括：

對所述板材進行第一次機械加工，在所述板材上形成第一凹槽；

對所述板材進行第二次機械加工，在所述板材上形成第二凹槽；

對所述板材進行第三次機械加工，在所述板材上形成第三凹槽；

對所述板材進行第四次機械加工，在所述板材上形成第四凹槽；

所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽相互連通。

8.根據權利要求1所述的外殼的加工方法，其特征在于，對所述板材進行機械加工，在所述板材上形成凹槽的步驟之前，所述外殼的加工方法還包括：

在所述板材上確定第一區域；

對所述板材進行機械加工，在所述板材上形成凹槽的步驟，包括：

對所述板材的第一區域進行機械加工，在所述第一區域形成凹槽。

9.根據權利要求1所述的外殼的加工方法，其特征在于，從所述外層朝所述基層的方向對所述板材施加壓力，在所述基層形成第一彎折部以及在所述第一外層形成第二彎折部的步驟之前，所述外殼的加工方法還包括：

在所述板材上確定第二區域；

從所述外層朝所述基層的方向對所述板材施加壓力，在所述基層形成第一彎折部以及在所述第一外層形成第二彎折部的步驟，包括：

從所述外層朝所述基層的方向對所述第二區域施加壓力，在所述第二區域形成第一彎折部和第二彎折部，所述第一彎折部形成在所述基層，所述第二彎折部形成在所述第一外層。

10.根據權利要求1所述的外殼的加工方法，其特征在于，所述外殼具有多個邊緣，所述外殼的多個邊緣至少一個為弧形邊緣。

11.根據權利要求1至10任一項所述的外殼的加工方法，其特征在于，所述基層采用塑膠材料。

12.根據權利要求11所述的外殼的加工方法，其特征在于，所述外層包括依次層疊設置的膠層、電鍍層和油墨層，所述膠層位于所電鍍層和所述基層之間。