[發(fā)明專利]封裝芯片的裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811348145.5
• 申請(qǐng)日: 2018-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN109449104A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王印璽;秦超;陶源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇澳芯微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及一種封裝芯片的裝置，包括運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及安裝平臺(tái)；所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)上等距排列有多個(gè)用于放置芯片的運(yùn)輸塊，所述安裝平臺(tái)上開設(shè)有用于放置基卡的定位槽；所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括注膠組件以及搬運(yùn)組件，所述注膠組件適于對(duì)基卡的安裝槽內(nèi)注膠，所述搬運(yùn)組件適于將運(yùn)輸塊上的芯片移動(dòng)至基卡的定位槽內(nèi)。轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的注膠組件和搬運(yùn)組件同時(shí)工作，注膠組件向基卡的安裝槽內(nèi)注膠，搬運(yùn)組件將運(yùn)輸塊上的芯片取下，在經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)換工位，搬運(yùn)組件上的芯片放置在基卡的安裝槽內(nèi)，完成封裝工作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝芯片的裝置。

背景技術(shù)

智能卡由芯片與卡基封裝而成，因而主要工序亦圍繞芯片與卡基的加工進(jìn)行，一般地，芯片與卡基通過(guò)粘接封裝。

傳統(tǒng)的智能卡封裝需要針對(duì)性地制作相應(yīng)的模具，并將需要與芯片黏貼的卡基放置在模具內(nèi)，并在卡基的安裝槽內(nèi)注入膠水，再將芯片放置在卡基的安裝槽內(nèi)完成封裝，此種方法造成生產(chǎn)效率很低，浪費(fèi)人力物力，同時(shí)也增加了智能卡的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種封裝芯片的裝置，以解決芯片與卡基封裝時(shí)封裝不方便的問(wèn)題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種封裝芯片的裝置，包括運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及安裝平臺(tái)；

所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)上等距排列有多個(gè)用于放置芯片的運(yùn)輸塊，所述安裝平臺(tái)上開設(shè)有用于放置基卡的定位槽；

所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括注膠組件以及搬運(yùn)組件，所述注膠組件適于對(duì)基卡的安裝槽內(nèi)注膠，所述搬運(yùn)組件適于將運(yùn)輸塊上的芯片移動(dòng)至基卡的定位槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸下端固定設(shè)置，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸上端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有一對(duì)正交設(shè)置的支桿，所述注膠組件和搬運(yùn)組件交叉安裝在支桿上。

進(jìn)一步的，所述注膠組件包括注膠管、安裝架以及調(diào)距組件；

所述安裝架包括安裝板以及安裝凸環(huán)，所述安裝凸環(huán)固定連接在安裝板上，所述注膠管插設(shè)在安裝凸環(huán)的通孔中，所述注膠管的出膠頭朝下設(shè)置；

所述調(diào)距組件安裝在安裝板上，并帶動(dòng)安裝板上下運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述調(diào)距組件包括平移板以及水平螺桿；

所述安裝板上設(shè)置有水平調(diào)整塊，所述平移板下端設(shè)有倒U形的第一滑板，所述第一滑板內(nèi)形成第一避讓空間，所述第一滑板罩設(shè)在水平調(diào)整塊上，所述水平螺桿穿過(guò)第一滑板并與水平調(diào)整塊螺紋連接，且轉(zhuǎn)動(dòng)所述水平螺桿以帶動(dòng)水平調(diào)整塊在第一避讓空間內(nèi)左右運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述調(diào)距組件還包括固定板以及豎直設(shè)置的千分尺絲桿；

所述平移板上端設(shè)有豎直調(diào)整塊，所述固定板包括側(cè)U形的第二滑板，所述第二滑板內(nèi)形成第二避讓空間，所述第二滑板罩設(shè)在豎直調(diào)整塊上，所述千分尺絲桿穿過(guò)第二滑板并與豎直調(diào)整塊螺紋連接，且轉(zhuǎn)動(dòng)所述千分尺絲桿以帶動(dòng)平移板在第二避讓空間內(nèi)上下運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述搬運(yùn)組件包括吸筒；

所述吸筒的吸嘴朝向所述芯片的上端面設(shè)置，從而用于取下所述托塊上的芯片。

進(jìn)一步的，所述卡槽的深度小于所述基卡的厚度，所述托塊的大小與所述基卡相同，且所述芯片放置在卡槽內(nèi)時(shí)上端面的高度與芯片放置在托塊上時(shí)上端面的高度在同一水平面上。

進(jìn)一步的，所述支桿上設(shè)有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的推桿固定連接在吸筒的上端，從而帶動(dòng)吸筒上下運(yùn)動(dòng)；

所述吸筒的下端開設(shè)有用于與托塊相配合的定位部，所述吸嘴嵌入在定位部?jī)?nèi)。

進(jìn)一步的，所述注膠組件上的注膠管為兩個(gè)，所述搬運(yùn)組件上的吸筒為兩個(gè)。