[發明專利]一種Z向互連的PCB的制作方法及PCB

有效

• 申請號: 201811347974.1
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109195363B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 王小平;何思良;紀成光;劉夢茹
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種Z向互連的PCB的制作方法及PCB，包括：制作第一子板和第二子板，使得第一子板和第二子板的壓合面的銅厚均增大至預設值；在中間板的兩面分別貼膠片，開設通孔后填充導電介質，制成連接板；通孔的位置與第一子板的第一焊盤及第二子板的第二焊盤相對應；將第一子板、連接板和第二子板層疊壓合，第一焊盤通過導電介質與第二焊盤電連接，形成Z向互連的PCB。本發明實施例僅調整兩個子板的壓合面的銅厚后再通過壓合實現兩子板的電連接，對于兩個子板之間的連接板無需進行多次電鍍、樹脂塞孔及樹脂磨平等操作，既大大簡化了制作工序，降低了制作成本，又有效保證了兩個子板的良好導通，提高了產品良率。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種Z向互連的PCB的制作方法及PCB。

背景技術

在通訊高頻高速化的大趨勢下，客戶端要求PCB板的容量越來越大，使得PCB板的布線密度越來越大，設計層數越來越高，孔徑越來越小。

然而，目前的PCB加工能力無法達到超高厚徑比PCB的鉆孔及電鍍等制作要求，因此N+M、N+N等設計的應用越來越多，但是如何實現N+M、N+N之間的Z向局部互聯一直是困擾業界的難題。

目前，業內常用的方法為在N與M或者N與N之間局部印導電膠，具體制作工藝包括：

按照常規方式分別制作第一子板和第二子板；

按照常規方式制作用于連接第一子板和第二子板的雙面芯板；

對雙面芯板依次進行以下處理工序：鉆孔，電鍍形成金屬化孔，對金屬化孔進行樹脂塞孔，樹脂磨平，再次電鍍形成焊盤，在焊盤處印導電膠；

然后，將第一子板、雙面芯板及第二子板壓合，從而使得第一子板與第二子板依次通過第一連接面的導電膠、雙面芯板的金屬化孔、第二連接面的導電膠實現電連接。

該常規方式存在著以下缺陷：

1)由于需要對雙面芯板進行多次電鍍、樹脂塞孔及樹脂磨平等操作，使得處理工序復雜，成本高；

2)由于第一子板和第二子板的連接面均采用薄銅設計，而絲印導電膠的量較難控制，因此經常會出現銅厚與導電膠的厚度不匹配的現象，造成子板與雙面芯板連接不穩定，最終導致產品良率較低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種Z向互連的PCB的制作方法及PCB，克服現有技術存在的制作流程復雜、成本高及產品良率低的缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種Z向互連的PCB的制作方法，包括：

分別制作第一子板和第二子板，使得所述第一子板的第一壓合面和所述第二子板的第二壓合面的銅厚均增大至預設值；

在中間板的兩面分別貼膠片，開設通孔后在所述通孔內填充導電介質，制成連接板；所述通孔的位置與第一子板的位于第一壓合面的第一焊盤及第二子板的位于第二壓合面的第二焊盤相對應；

將第一子板、連接板和第二子板層疊壓合，所述第一子板的第一焊盤通過所述導電介質與所述第二子板的第二焊盤電連接，形成Z向互連的PCB。

可選的，所述第一子板或第二子板的制作方法包括：

將多張芯板壓合形成多層板；

對所述多層板的單面進行電鍍，使得該單面的銅厚增大至預設值；

對所述多層板進行鉆孔、沉孔電鍍、圖形制作和表面處理，制成所述第一子板或第二子板。

可選的，在對所述多層板進行圖形制作步驟中，采用單面蝕刻的方式依次在所述多層板的兩面分別蝕刻出圖形。