[發明專利]射頻前端架構及移動終端

在審

• 申請號: 201811347527.6
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109167605A
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 宣凱;龍華
• 申請（專利權）人: 深圳飛驤科技有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04;H04M1/02
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 冷文燕;武玉琴

本發明提供一種射頻前端架構及移動終端。所述射頻前端架構包括：射頻功率放大器，實現射頻信號的功率放大；濾波裝置，與射頻功率放大器的集電極相連接，其輸入阻抗直接變換為與所述射頻功率放大器的負載阻抗相匹配的阻抗，對放大的射頻信號進行濾波；匹配網絡，連接所述濾波裝置，對所述濾波裝置的輸入阻抗進行匹配收斂；射頻開關，一端通過所述匹配網絡連接所述濾波裝置，另一端連接天線，將濾波后的射頻信號傳輸到所述天線進行發射。本發明提供的射頻前端架構，不僅省去了額外阻抗變換網絡產生的插損，也減少了匹配元器件，降低成本的同時，也可以減小封裝尺寸，可謂一舉三得，符合未來移動終端低成本、小尺寸的應用需求。

技術領域

本發明涉及射頻功率放大器領域，具體涉及射頻前端架構及移動終端。

背景技術

應用于終端例如手機的射頻前端電路通常包括射頻功率放大器(RF PA)、射頻開關(RF Switch)和濾波裝置。濾波裝置為濾波器(Filter)或者雙工器(Duplexer)，

在傳統的架構里面是射頻功率放大器和射頻開關集成在一個射頻模塊里面，濾波裝置單獨的位于射頻功率放大器和天線中間。在這種傳統的架構里面，射頻模塊和濾波裝置都是作為單獨的分立器件，輸入輸出端口的阻抗都是通過內部匹配到50歐姆。

隨著通信終端的快速發展，射頻前端模塊也往小尺寸、低成本方向演進。射頻模塊與濾波裝置的集成逐漸成為市場主流方向。射頻功率放大器、射頻開關和濾波裝置的大集成模塊應運而生，業內稱為PAMiD(Power Amplifier Module integrated Duplexer)。這類產品集成度更高，后端插損更小，性能更好，成本更低，也降低了客戶手機板的匹配復雜度。

發明人發現，雖然PAMiD產品有諸多優勢，但是目前市場上的同類產品，仍然采用了50歐姆作為射頻模塊和濾波裝置的接口阻抗，即濾波器通過匹配網絡轉換到50歐姆，然后射頻模塊再通過一個匹配網絡從50歐姆轉換到射頻模塊晶體管的負載阻抗(3～4歐姆)。這種通過50歐姆作為橋接的技術會增加額外的元器件成本以及后端信號路徑插損。

發明內容

針對上述問題，本發明實施例擬提供一種新的射頻前端架構及移動終端，無須經過50歐姆阻抗變換作為橋接，直接將濾波裝置的輸入阻抗變換到射頻功率放大器工作時所需要的低阻抗，即3～4歐姆。

本發明實施例提供了一種射頻前端架構，包括：射頻功率放大器，實現射頻信號的功率放大；濾波裝置，與射頻功率放大器的集電極相連接，其輸入阻抗直接變換為與所述射頻功率放大器的負載阻抗相匹配的阻抗，對放大的射頻信號進行濾波；匹配網絡，連接所述濾波裝置，對所述濾波裝置的輸入阻抗進行匹配收斂；射頻開關，一端通過所述匹配網絡連接所述濾波裝置，另一端連接天線，將濾波后的射頻信號傳輸到所述天線進行發射。

本發明實施例還提供一種移動終端，包括上述所述的一種射頻前端架構。

本發明的實施例提供的射頻前端架構，不僅省去了額外阻抗變換網絡產生的插損，也減少了匹配元器件，降低成本的同時，也可以減小封裝尺寸，可謂一舉三得，符合未來終端低成本、小尺寸的應用需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是傳統的一種射頻前端架構的組成示意圖；

圖2是本發明一實施例提供的一種射頻前端架構組成示意圖；

圖3是本發明一實施例提供的一種移動終端組成示意圖。

具體實施方式