[發明專利]一種常溫固化灌封膠及其使用方法

在審

• 申請號: 201811347253.0
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109401708A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 張旸
• 申請（專利權）人: 固德電材系統(蘇州)股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C08G59/50;C08G59/44;C08G59/46;C08G59/60
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種常溫固化灌封膠及其使用方法。所述常溫固化灌封膠按質量份計，包括如下組分：20～50份的環氧樹脂、5～15份的常溫固化劑、50～80份的導熱填料；所述導熱填料由氮化硅和/或氮化硼與氧化鋁按質量比(20～40):(40～60)組成。所述灌封膠的使用方法為：將配方量的各組分混合后澆注被灌封物，將澆注好的被灌封物20～30℃下固化30～48h。本發明提供的常溫固化灌封膠可常溫固化、能耗低、具有優良的導熱性能、沖擊強度和彎曲強度。

技術領域

本發明屬于膠黏劑技術領域，涉及一種灌封膠及其使用方法，具體涉及一種常溫固化灌封膠及其使用方法，尤其涉及一種高導熱的常溫固化灌封膠及其使用方法。

背景技術

灌封膠是一個廣泛的稱呼，常用于電子元器件、變壓器或電機線圈等的粘接、密封、灌封或涂覆保護。灌封膠在未固化前為液體狀，膠液黏度根據產品的組分、用量、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

環氧樹脂灌封膠是一類具有良好粘接、耐腐蝕、電氣絕緣、高強度等性能的熱固性高分子復合材料，當其應用于電子元件、電機線圈等器件的灌封時，由于這些器件工作時單位體積所產生的熱量較多，因此需要灌封材料具有較高的導熱性能。而傳統的環氧樹脂的導熱系數僅為0.2W/m·k左右，遠遠不能滿足此類器件的散熱要求。

目前，提高灌封膠導熱性能的一種較廣泛的方法是添加導熱填料?，F有環氧樹脂灌封膠所添加的導熱填料有石墨、炭黑、無機氧化物、氮化物等。此外，傳統的環氧樹脂灌封膠不耐候，當其暴露在日光、冷熱、風雨等戶外條件下時，容易出現變色、龜裂、強度下降等老化現象，因此不能直接用于戶外環境。CN103059515A公開了一種乙烯基酯樹脂改性的環氧灌封膠及其制備方法，通過乙烯基酯樹脂對環氧樹脂改性，使得到的環氧灌封膠具有更好的耐候性和耐腐蝕性能，適合用作戶外灌封材料。但該環氧灌封膠中填充了大量的硅微粉，該環氧灌封膠固化后，導熱系數低于0.6W/m·k。

CN103087665A公開了一種高導熱絕緣低粘度環氧樹脂灌封膠及其制備方法，該灌封膠包括A組份和B組份，A組份由環氧樹脂、活性稀釋劑、消泡劑、經硅烷偶聯劑處理的無機導熱填料共混而成，B組份為固化劑。該發明利用氧化鋁、氧化鋅提供高導熱及絕緣性能，導熱系數可達1.75～2.23W/m·k，體積電阻率為3.25～5.91×1015Ω/cm；采用含多個活性端基的活性稀釋劑顯著降低灌封膠的粘度，灌封膠粘度在19800～29800mPa.s(25℃)，利于灌封，以改性酸酐為固化劑，25℃時灌封膠的可操作時間達到8h以上，但是制得的環氧樹脂灌封膠的沖擊強度、彎曲強度、導熱性能有待進一步提高。

因此，在本領域期望得到一種可常溫固化、能耗低、具有優良的導熱性能、沖擊強度和彎曲強度的常溫固化灌封膠。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種常溫固化灌封膠及其使用方法。該常溫固化灌封膠可常溫固化、能耗低，具有優良的導熱性能、沖擊強度和彎曲強度。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明的目的之一在于提供一種常溫固化灌封膠，按質量份計，所述常溫固化灌封膠包括如下組分：

環氧樹脂 20～50份

常溫固化劑 5～15份

導熱填料 50～80份；

所述導熱填料由氮化硅和/或氮化硼與氧化鋁按質量比(20～40):(40～60)組成。