[發(fā)明專利]一種集成電路板的扭力裝夾機(jī)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811346160.6
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109346443B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧志輝;裴志堅;杜偉
• 申請（專利權(quán)）人: 常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676
• 代理人: 鄧娜

本發(fā)明涉及一種集成電路板的扭力裝夾機(jī)構(gòu)。所述集成電路板的扭力裝夾機(jī)構(gòu)包括封裝殼體、第一扭力組件與第二扭力組件，所述封裝殼體包括底部殼、頂部殼與卡設(shè)組件，所述第一扭力組件與所述第二扭力組件均安裝于所述底部殼中，所述第一扭力組件與所述第二扭力組件相互配合以夾持定位集成電路板，所述頂部殼轉(zhuǎn)動地設(shè)置于所述底部殼的頂部，所述卡設(shè)組件安裝于所述底部殼上，并卡設(shè)所述頂部殼，以使所述頂部殼封閉于所述底部殼的頂部。所述集成電路板的扭力裝夾機(jī)構(gòu)維修較為方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路板的扭力裝夾機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

集成電路板是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新?lián)Q代越來越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。一般的集成電路板在安裝時，均是先模塊化安裝于盒體內(nèi)，再將所述盒體固定于電子裝置內(nèi)。然而，一旦集成電路板出現(xiàn)問題，則難以拆開所述盒體，其維修較為不便。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種維修較為方便的集成電路板的扭力裝夾機(jī)構(gòu)。

一種集成電路板的扭力裝夾機(jī)構(gòu)，包括封裝殼體、第一扭力組件與第二扭力組件，所述封裝殼體包括底部殼、頂部殼與卡設(shè)組件，所述第一扭力組件與所述第二扭力組件均安裝于所述底部殼中，所述第一扭力組件與所述第二扭力組件相互配合以夾持定位集成電路板，所述頂部殼轉(zhuǎn)動地設(shè)置于所述底部殼的頂部，所述卡設(shè)組件安裝于所述底部殼上，并卡設(shè)所述頂部殼，以使所述頂部殼封閉于所述底部殼的頂部。

在其中一個實施方式中，所述卡設(shè)組件包括聯(lián)動架與卡設(shè)彈簧，所述聯(lián)動架安裝于所述底部殼上并插設(shè)于所述頂部殼上，所述卡設(shè)彈簧設(shè)置于所述頂部殼上并拉持所述聯(lián)動架。

在其中一個實施方式中，所述底部殼上凸設(shè)有兩個安裝肋，所述兩個安裝肋之間設(shè)置有卡設(shè)通道，所述頂部殼上凸設(shè)有安裝塊，所述安裝塊上形成有安裝空間，所述安裝空間與所述卡設(shè)通道連通。

在其中一個實施方式中，所述聯(lián)動架包括轉(zhuǎn)動桿、聯(lián)動桿與卡設(shè)桿，所述轉(zhuǎn)動桿的一端轉(zhuǎn)動地連接于所述底部殼的底部邊緣，所述聯(lián)動桿的一端轉(zhuǎn)動地連接于所述轉(zhuǎn)動桿的中部，另一端延伸至所述卡設(shè)通道中，所述卡設(shè)桿轉(zhuǎn)動地連接于所述聯(lián)動桿上。

在其中一個實施方式中，所述兩個安裝肋相互平行設(shè)置，所述兩個安裝肋上設(shè)置有兩個橫桿，所述兩個橫桿均橫跨于所述卡設(shè)通道上。

在其中一個實施方式中，所述兩個橫桿相互平行且均與所述兩個安裝肋垂直，所述卡設(shè)桿的一端轉(zhuǎn)動連接于所述聯(lián)動桿遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)動桿的一端，所述卡設(shè)桿的另一端朝所述頂部殼延伸。

在其中一個實施方式中，所述卡設(shè)桿滑動地設(shè)置于所述卡設(shè)通道中，所述卡設(shè)桿位于所述橫桿與所述底部殼之間。

在其中一個實施方式中，所述安裝塊上還開設(shè)有卡設(shè)槽，所述卡設(shè)槽位于所述安裝空間的頂部，所述卡設(shè)桿遠(yuǎn)離所述聯(lián)動桿的一端活動插設(shè)于所述卡設(shè)槽內(nèi)。

在其中一個實施方式中，所述卡設(shè)彈簧的一端連接于所述安裝塊上，另一端設(shè)置有拉持鉤，所述轉(zhuǎn)動桿的上部凸設(shè)有掛設(shè)塊，所述拉持鉤拉持于所述掛設(shè)塊上。

在其中一個實施方式中，遠(yuǎn)離所述頂部殼的一個所述橫桿上設(shè)置有球形槽，所述轉(zhuǎn)動桿的自由端設(shè)置有卡持球，所述轉(zhuǎn)動桿貼設(shè)于所述聯(lián)動桿上并利用所述卡持球活動卡設(shè)于所述球形槽內(nèi)。

當(dāng)需要維修或者更換集成電路板時，使所述卡設(shè)組件釋放所述頂部殼，然后翻轉(zhuǎn)所述頂部殼以暴露所述底部殼的內(nèi)腔，通過使所述第一扭力組件與所述第二扭力組件互相脫離，進(jìn)而可以釋放所述集成電路板，方便所述集成電路板的更換與維修。

附圖說明