[發明專利]含烯丙基的碳酸酯樹脂、其制造方法、樹脂清漆、以及層疊板的制造方法

有效

• 申請號: 201811345927.3
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN110003457B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 天野達;阿部幸雄
• 申請（專利權）人: 群榮化學工業株式會社
• 主分類號: C08G64/16
• 分類號: C08G64/16;C08G64/30;C08J5/24;C08L69/00;C08L79/08;C08L63/00;B32B17/04;B32B17/12;B32B27/04;B32B33/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華;洪秀川

本發明提供一種含烯丙基的碳酸酯樹脂，其包含由下述式(1)表示的化合物作為主成分。式中，R¹表示來自雙酚化合物的殘基、來自聯苯酚化合物的殘基或來自脂環式二甲醇化合物的殘基，n表示0以上的整數，R²表示來自雙酚化合物的殘基、來自聯苯酚化合物的殘基或來自脂環式二甲醇化合物的殘基，2個R¹以及n個R²中的至少一部分含有烯丙基，X表示氫原子或烯丙基。

技術領域

本發明涉及含烯丙基的碳酸酯樹脂、其制造方法、樹脂清漆、以及層疊板的制造方法。

背景技術

以往，在用于電子制品的構件、例如絕緣性的層疊板、在其單面或雙面上層疊有銅箔的層疊板(覆銅層疊板)中使用環氧樹脂。層疊板通過使在溶劑中溶解有例如環氧樹脂、固化劑等的樹脂清漆浸滲到玻璃纖維織物等纖維質基材中，進行干燥，得到預浸料，將其單獨或重疊多片進行熱壓來制造。作為環氧樹脂的固化劑，正在廣泛利用使用了苯酚和甲醛的苯酚酚醛樹脂。

近年來，在實現電子制品的高性能化的過程中，對構成層疊板的樹脂要求更低介電常數、更低介電損耗因子。用苯酚酚醛樹脂使環氧樹脂固化而成的固化物的電特性(低介電常數、低介電損耗因子)，即使能夠滿足對通用的電子制品所要求的水平，也難以滿足對高性能電子制品(智能手機、平板電腦等)所要求的水平。

提出了使用二官能苯醚低聚物作為環氧樹脂固化劑(專利文獻1)。根據該環氧樹脂固化劑，得到電特性優良的環氧樹脂固化物。

但是，不能說專利文獻1的使用了環氧樹脂固化劑的固化物的介電損耗因子還沒有足夠低。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-224860號公報

發明內容

本發明的目的在于，提供能夠作為馬來酰亞胺固化劑使用、且得到低介電常數、低介電損耗因子的固化物的含烯丙基的碳酸酯樹脂及其制造方法、以及得到低介電常數、低介電損耗因子的固化物的樹脂清漆及使用其的層疊板的制造方法。

本發明具有以下方式。

[1]一種包含由下述式(1)表示的化合物作為主成分的含烯丙基的碳酸酯樹脂。

[式中，R¹表示來自雙酚化合物的殘基、來自聯苯酚化合物的殘基或來自脂環式二甲醇化合物的殘基，2個R¹可以相同，也可以不同，n表示0以上的整數，R²表示來自雙酚化合物的殘基、來自聯苯酚化合物的殘基或來自脂環式二甲醇化合物的殘基，在n為2以上的情況下，n個R²可以相同，也可以不同，2個R¹以及n個R²中的至少一部分含有烯丙基，X表示氫原子或烯丙基，2個X可以相同，也可以不同。]

[2]就[1]的含烯丙基的碳酸酯樹脂而言，其中，上述式(1)中的R¹為來自含烯丙基的雙酚化合物的殘基或來自含烯丙基的聯苯酚化合物的殘基。

[3]就[2]的含烯丙基的碳酸酯樹脂而言，其中，上述式(1)中的R¹為由下述式(r1)、下述式(r2)或下述式(r3)表示的基團。

[式中，p表示1或2，q表示0～2的整數。]

[4]就[1]～[3]中任一項的含烯丙基的碳酸酯樹脂而言，其中，上述式(1)中的n個R²中的至少一部分為來自脂環式二甲醇化合物的殘基。