[發明專利]一種退錫液及其制備方法

在審

• 申請號: 201811345664.6
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109440109A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 劉政;劉波;隋廣宇
• 申請（專利權）人: 南通賽可特電子有限公司
• 主分類號: C23F1/30
• 分類號: C23F1/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種退錫液及其制備方法，一種退錫液由以下重量份原料組成：甲基磺酸100?800kg；壬基酚聚氧乙烯醚2?30kg；PEG 5?50kg；表面活性劑1?10kg；PH緩沖劑1?5kg。PEG為PEG1000?PEG10000中的任意一種。表面活性劑為乙二醇。PH緩沖劑為檸檬酸。退錫液的制備步驟如下：1.1加入純水約100L，開啟設備攪拌；1.2加入甲基磺酸，攪拌均勻；1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，攪拌完全溶解；1.4加入PEG攪拌均勻；1.5加入表面活性劑攪拌均勻；1.6加入PH緩沖劑拌均勻；1.7加入純水至1000L刻度線，攪拌至溶液澄清無氣泡無渾濁，攪拌時間不低于30分鐘。本發明制備的退錫液不含氨氮，便于錫的回收，處理容易，能夠減少對環境的污染，具有較高的經濟效益。

技術領域

本發明涉及金屬鍍層的退除技術領域，特別涉及一種退錫液及其制備方法。

背景技術

印刷電路板( Printed Circuit Board，PCB )是電子工業的重要部件之一，是電子元器件的支撐體。通常，制造印刷電路板的工藝包括雙面覆銅→機械加工→沉銅→貼膜(網 印 )→電鍍銅→電鍍錫→蝕刻→退錫→處理加工。退錫液則是印制線路板生產中使用的最大量化學材料之一，也稱退錫劑，屬單液型，無過氧化物，無氟級不含絡合劑的高效退錫、退鉛液，適用于錫鍍層、錫鉛合金鍍層以及錫焊接點的退除。特別適用于電子元件（IC），線路板（PCB）制造過程中銅表面的錫/鉛錫合金層的退除。傳統退錫液氨氮含量高，回收利用率不高，同時會產生大量的廢液，處理難度大，對環境存在巨大的隱患。

發明內容

發明目的：本發明的目的是為了解決現有技術中的不足，提供一種退錫液及其制備方法。

技術方案：本發明一種退錫液，由以下重量份原料組成：

甲基磺酸 100-800kg；

壬基酚聚氧乙烯醚 2-30kg；

PEG 5-50kg；

表面活性劑 1-10kg；

PH緩沖劑1-5kg。

本發明的進一步改進在于，PEG為PEG1000-PEG10000中的任意一種。

本發明的進一步改進在于，表面活性劑為乙二醇。

本發明的進一步改進在于，PH緩沖劑為檸檬酸。

一種退錫液的制備步驟如下：

1.1加入純水約100L，開啟設備攪拌；

1.2加入甲基磺酸，攪拌均勻；

1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，攪拌完全溶解；

1.4加入PEG攪拌均勻；

1.5加入表面活性劑攪拌均勻；

1.6加入PH緩沖劑拌均勻；

1.7加入純水至1000L刻度線，攪拌至溶液澄清無氣泡無渾濁，攪拌時間不低于30分鐘。

本發明的進一步改進在于，步驟1.4中加入的PEG為PEG1000-PEG10000中的任意一種。

本發明的進一步改進在于，步驟1.5中加入的表面活性劑為乙二醇。

本發明的進一步改進在于，步驟1.6中加入的PH緩沖劑為檸檬酸。

與現有技術相比，本發明提供的退錫液及其制備方法，至少實現了如下的有益效果：