[發明專利]柔性線路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201811345130.3
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN111182737B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 盛明闊
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電股份有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K1/09
• 代理公司: 上海隆天律師事務所 31282
• 代理人: 臧云霄;崔祥

1.一種柔性線路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一柔性基板，于所述柔性基板形成若干第一金屬導線；以及

于所述第一金屬導線的外表面形成第二金屬包覆層，所述第一金屬導線的橫截面形狀為第一圖形，所述第二金屬包覆層的橫截面形狀為第二圖形，所述第一圖形和所述第二圖形的組合為等腰梯形；

于所述第一金屬導線的外表面形成第二金屬包覆層之后，還包括，形成一固定層，所述固定層局部覆蓋所述第二金屬包覆層的邊沿區域。

2.根據權利要求1所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，所述第一圖形為矩形。

3.根據權利要求2所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，所述于所述柔性基板形成若干第一金屬導線，具體包括以下步驟：

于所述柔性基板表面涂布光刻膠；

對所述柔性基板表面的所述光刻膠圖形化，以形成若干截面形狀為所述第一圖形的凹槽；以及

于所述凹槽中沉積第一金屬以形成所述第一金屬導線。

4.根據權利要求1所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，所述第一圖形為等腰梯形。

5.根據權利要求4所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，所述于所述柔性基板形成若干第一金屬導線，具體包括以下步驟：

于所述柔性基板沉積第一金屬，形成一第一金屬沉積層；

于所述第一金屬沉積層的表面涂覆光刻膠；

通過一半色調掩模對所述第一金屬沉積層的表面的所述光刻膠進行曝光；以及

以顯影后的所述第一金屬沉積層的表面的所述光刻膠作為掩模對所述第一金屬沉積層進行干法刻蝕，以形成所述第一金屬導線。

6.根據權利要求5所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，在于所述柔性基板沉積第一金屬，形成一第一金屬沉積層之前，于所述柔性基板的表面濺射形成一第一金屬導電膜。

7.根據權利要求3所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，通過電鍍工藝于所述凹槽中沉積第一金屬。

8.根據權利要求1所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，所述于所述第一金屬導線的外表面形成第二金屬包覆層，具體包括以下步驟：

于所述柔性基板沉積所述第二金屬形成一第二金屬沉積層；

于所述第二金屬沉積層的表面涂覆光刻膠；

通過一半色調掩模對所述第二金屬的表面的所述光刻膠進行曝光；以及

以顯影后的所述第二金屬的表面的所述光刻膠作為掩模對所述第二金屬沉積層進行干法刻蝕，以形成所述第二金屬包覆層。

9.根據權利要求1所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，以一平行于所述柔性基板的劃分平面將所述第二金屬包覆層的外表面劃分為第一區域和第二區域，所述第一區域位于所述劃分平面和所述柔性基板表面之間，所述固定層覆蓋所述第一區域。

10.根據權利要求1所述的柔性線路板的制造方法，其特征在于，所述固定層的材料與所述柔性基板的材料相同。

11.一種柔性線路板，其特征在于，包括：

柔性基板；

若干第一金屬導線，所述第一金屬導線均布于所述柔性基板的表面，每一所述第一金屬導線的外表面包覆有第二金屬包覆層；

所述第一金屬導線的橫截面形狀為第一圖形，所述第二金屬包覆層的橫截面形狀為第二圖形，所述第一圖形和所述第二圖形的組合為等腰梯形；

所述第二金屬包覆層的兩側分別設有一用于固定所述第二金屬包覆層的固定層，所述固定層局部覆蓋所述第二金屬包覆層的邊沿區域。

12.根據權利要求11所述的柔性線路板，其特征在于，所述第一圖形為矩形。

13.根據權利要求11所述的柔性線路板，其特征在于，所述第一圖形為等腰梯形。