[發明專利]用于多個發熱元器件的導熱絕緣結構有效
| 申請號: | 201811345012.2 | 申請日: | 2018-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN109548367B | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發明(設計)人: | 籍勇翔;陳旭 | 申請(專利權)人: | 浙江富特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/60;H01L23/40;H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 彭星 |
| 地址: | 313300 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 發熱 元器件 導熱 絕緣 結構 | ||
本發明提供了一種用于多個發熱元器件的導熱絕緣結構,涉及結構熱設計技術領域,包括器件載體、散熱殼體、發熱元器件和固定裝置。通過若干發熱元器件的下表面與陶瓷片本體上表面貼合,陶瓷片本體下表面與散熱殼體表面貼合,從而使若干發熱元器件的熱量通過陶瓷片本體導向散熱殼體,且陶瓷片本體和塑料包邊使得若干發熱元器件與散熱殼體和周邊可能存在的電子元器件絕緣隔離,固定裝置使得若干發熱元器件、陶瓷片本體、散熱殼體之間的接觸存在一定的壓力,這進一步增強了針對若干發熱元器件的導熱效果。
技術領域
本發明涉及結構熱設計技術領域,尤其是涉及一種用于多個發熱元器件的導熱絕緣結構。
背景技術
在現代電器設備尤其是電力電子設備的研發過程中,如何解決大功率器件發熱量大、溫度高的問題往往成為研發過程中的難點和重點。在優化器件導熱性能的同時還要兼顧器件的絕緣耐壓要求,這對電子設備的研發過程提出了挑戰。
目前電器設備的設計中,普遍使用含有二氧化硅成分的液態、膏狀或柔性固態材料作為器件的導熱介質,此類材料往往因為不具備穩定的形狀而無法滿足器件的絕緣耐壓要求。此外,陶瓷材料也因其導熱率高、絕緣性好而常被作為導熱介質。
但因為成形工藝的限制,陶瓷材料一般只能被制成較為簡單的形狀,這也導致其應用場合受到了限制。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于多個發熱元器件的導熱絕緣結構,緩解了現有技術中存在的因導熱介質材料無法制成穩定、較復雜的形狀而無法滿足一些場合的絕緣耐壓要求的技術問題。
本發明提供的用于多個發熱元器件的導熱絕緣結構,包括器件載體、散熱殼體、發熱元器件和固定裝置;
器件載體包括陶瓷片本體和塑料包邊,塑料包邊與陶瓷片本體的邊緣連接,散熱殼體與陶瓷片本體的一側連接;
發熱元器件設置有多個,多個發熱元器件均設置于陶瓷片本體遠離散熱殼體的一側,固定裝置的兩端分別與相鄰兩個發熱元器件連接,以將發熱元器件固定于陶瓷片本體上。
更進一步地,陶瓷片本體包括陶瓷平板和定位孔;
陶瓷平板為矩形等厚平板;
定位孔開設在陶瓷平板之上。
更進一步地,塑料包邊包括外圍包邊、定位孔包邊和連接橋;
外圍包邊與陶瓷平板的側邊連接;
定位孔包邊與定位孔的側邊連接;
連接橋的兩端分別與外圍包邊與定位孔包邊連接,且連接橋與陶瓷平板連接。
更進一步地,定位孔包括第一定位孔和第二定位孔;
第一定位孔和第二定位孔對稱設置于陶瓷平板上。
更進一步地,定位孔包邊包括第一定位孔包邊和第二定位孔包邊;
第一定位孔包邊和第二定位孔包邊對稱設置于第一定位孔和第二定位孔上。
更進一步地,連接橋包括第一連接橋和第二連接橋;
第一連接橋和第二連接橋對稱設置于塑料包邊上。
更進一步地,散熱殼體包括本體、凸臺、定位柱和螺紋孔;
凸臺與本體連接,定位柱與凸臺遠離本體的一側連接,螺紋孔設置于定位柱上。
更進一步地,凸臺上表面與陶瓷片本體下表面貼合,凸臺位于外圍包邊的包圍之中;
定位柱垂直于凸臺上表面方向向上延伸穿過定位孔包邊,且定位柱上表面高于定位孔包邊上表面。
更進一步地,定位柱包括第一定位柱和第二定位柱;
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