[發明專利]一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝

在審

• 申請號: 201811344560.3
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109346449A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 王嘯;賀彪;薛峻;張輝;周冬蓮
• 申請（專利權）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 耿英;董建林

1.一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，基板由散熱座和殼蓋夾持封裝在其中，基板朝向殼蓋的一面上設置小功率器件和小電流引線，小電流引線從殼蓋表面設置的通槽孔穿出；基板朝向散熱座的一面上設置大功率器件及大電流引線，大電流引線從散熱座和殼蓋相對合的對合面處延伸引出；與大功率器件表面相接觸的散熱座表面位置貼有導熱石墨膜，大功率器件表面涂有導熱硅脂或導熱硅膠，大功率器件散發的熱量通過導熱硅脂或導熱硅膠和導熱石墨膜傳向散熱座。

2.根據權利要求1所述的一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，小信號引線采用貼片式排針引線，從基板朝向殼蓋的一面上引出，殼蓋上開設通槽孔，用于容納小信號引線穿出。

3.根據權利要求1所述的一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，大電流引線采用紫銅片制成。

4.根據權利要求1所述的一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，散熱座或/和殼蓋上開有可容納大電流引線向外延伸穿出的溝槽通道。

5.根據權利要求4所述的一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，散熱座的溝槽通道與大電流引線通過導熱硅脂相接觸。

6.根據權利要求1所述的一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，殼蓋與散熱座對合的接觸面上涂有絕緣導熱硅膠或絕緣導熱硅脂。

7.根據權利要求1所述的一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，大電流引線與基板上的大電流導電帶相交叉的位置，在大電流導電帶表面印刷燒結厚度40μm以上的絕緣介質，與大電流引線進行電絕緣隔離。

8.根據權利要求1所述的一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，所述基板為LTCC基板。

9.根據權利要求1所述的一種大功率高電壓LTCC模塊散熱封裝，其特征是，所述散熱座、殼蓋采用鋁質材料。