[發(fā)明專利]一種LED硅膠絕緣固晶膠及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811344355.7 | 申請日: | 2018-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN109554159A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周振基;周博軒;李曉維;羅永祥;石逸武 | 申請(專利權(quán))人: | 汕頭市駿碼凱撒有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/07 | 分類號: | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司: | 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;朱明華 |
| 地址: | 515000 廣東省汕*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣固晶膠 硅膠 制備 甲基乙烯基聚硅氧烷 甲基含氫聚硅氧烷 大功率LED芯片 集中交聯(lián)劑 導(dǎo)熱填料 導(dǎo)熱性能 重量配比 白炭黑 產(chǎn)業(yè)化 透射率 抑制劑 增粘劑 粘結(jié)力 光衰 催化劑 | ||
一種LED硅膠絕緣固晶膠,其特征在于由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷20?80份、甲基含氫聚硅氧烷10?40份、催化劑0.1?1份、抑制劑0.1?1份、增粘劑5?10份、集中交聯(lián)劑3?8份、白炭黑6?10份、導(dǎo)熱填料3?8份。本發(fā)明還提供上述LED硅膠絕緣固晶膠的一種制備方法。本發(fā)明的LED硅膠絕緣固晶膠不僅具有較高的粘結(jié)力,而且具備較好的導(dǎo)熱性能,在高溫下具有光衰低、透射率高的優(yōu)點(diǎn),能夠滿足大功率LED芯片的要求。本發(fā)明的LED硅膠絕緣固晶膠的制備方法操作簡便,原料易得,易于控制,無污染,條件溫和,便于產(chǎn)業(yè)化。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED封裝材料,具體涉及一種LED硅膠絕緣固晶膠及其制備方法。
背景技術(shù)
近年來LED行業(yè)得到迅猛的發(fā)展并在人們生活中得到普及,不僅有紅光LED,也有藍(lán)光LED與熒光粉配合發(fā)白光的技術(shù)。近年來藍(lán)寶石襯底的LED芯片成為主流,芯片產(chǎn)生的光波有相當(dāng)一部分要透過固晶膠,通過基板反射回去。
目前最主要的固晶膠為環(huán)氧樹脂絕緣固晶膠,環(huán)氧樹脂絕緣固晶膠具有較高的粘結(jié)力,且在初始狀態(tài)下較高的透過率,但是環(huán)氧樹脂絕緣固晶膠只能用在低功率的LED芯片上。因?yàn)榇蠊β实腖ED芯片散發(fā)出來的熱量較多,而環(huán)氧樹脂絕緣固晶膠的導(dǎo)熱率低(只有0.2w/m.k),導(dǎo)致大功率芯片的熱量無法及時(shí)導(dǎo)出,且環(huán)氧樹脂絕緣固晶膠在高溫下容易黃變,光衰比較嚴(yán)重,因此環(huán)氧樹脂絕緣固晶膠無法適用于大功率LED芯片。因此,開發(fā)一款導(dǎo)熱率高且在高溫下光衰低、透射率高的固晶膠已經(jīng)成為行業(yè)迫切的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED硅膠絕緣固晶膠及其制備方法,這種LED硅膠絕緣固晶膠不僅具有較高的粘結(jié)力,而且具備較好的導(dǎo)熱性能,在高溫下具有光衰低、透射率高的優(yōu)點(diǎn),能夠滿足大功率LED芯片的要求。采用的技術(shù)方案如下:
一種LED硅膠絕緣固晶膠,其特征在于由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷20-80份、甲基含氫聚硅氧烷10-40份、催化劑0.1-1份、抑制劑0.1-1份、增粘劑5-10份、集中交聯(lián)劑3-8份、白炭黑6-10份、導(dǎo)熱填料3-8份。
優(yōu)選上述甲基乙烯基聚硅氧烷為甲基乙烯基硅樹脂、甲基乙烯基MQ硅樹脂和多乙烯基甲基硅油中的一種或者其中多種的混合物。優(yōu)選上述甲基乙烯基聚硅氧烷的粘度為5000-100000 mPa·s,其乙烯基含量為0.5%-1.5%。甲基乙烯基硅樹脂、甲基乙烯基MQ硅樹脂能夠作為補(bǔ)強(qiáng)材料提高硅橡膠的強(qiáng)度與硬度,多乙烯基甲基硅油可以提高硅膠的交聯(lián)密度,提高硅橡膠的強(qiáng)度與柔韌性。
優(yōu)選上述甲基含氫聚硅氧烷為甲基含氫硅樹脂、甲基含氫MQ硅樹脂和多含氫甲基硅油中的一種或者其中多種的混合物。
優(yōu)選上述甲基含氫聚硅氧烷的粘度為100-500 mPa·s,其氫含量為0.025-0.5%。選低含氫量的甲基含氫聚硅氧烷具有較大分子量,在與甲基乙烯基聚硅氧烷硫化成型后,能夠改善封裝膠的柔韌性,提高封裝膠的抗冷熱沖擊性能;且低含氫量的甲基含氫聚硅氧烷在硫化成型過程中放熱平穩(wěn),避免了高含氫量甲基含氫聚硅氧烷硫化成型過程中因局部放熱劇烈所造成的缺陷對封裝膠性能的影響。
優(yōu)選上述催化劑為鉑催化劑。更優(yōu)選上述催化劑是氯鉑酸、負(fù)載型鉑催化劑、Speier’s 催化劑和Karstedt’s 催化劑中的一種或者其中多種的混合物。鉑催化劑在硅氫加成反應(yīng)中活性相對較高,同時(shí)具有好的穩(wěn)定性與催化選擇性,能夠降低副反應(yīng)與二次反應(yīng)的發(fā)生。
優(yōu)選上述抑制劑為炔醇類化合物。更優(yōu)選上述抑制劑為乙炔基環(huán)己醇、硅烷化炔醇、甲基丁炔醇、丙基乙炔醇和二甲基乙炔醇中的一種或者其中多種的混合物。這種抑制劑在低溫下與鉑催化劑形成共軛中心,抑制催化劑的催化作用;在高溫條件下抑制劑揮發(fā),脫離鉑催化劑,使得硅氫加成反應(yīng)可以順利進(jìn)行。抑制劑的存在可以延長產(chǎn)品的儲存時(shí)間,提高產(chǎn)品的儲存穩(wěn)定性。
上述抑制劑也可以是馬來酸二乙酯。
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