[發(fā)明專(zhuān)利]一種具有溫度補(bǔ)償功能的兩片式MEMS陀螺儀在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811344218.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109292727A | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李杰;王曉臣;王萬(wàn)一;劉昕 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 北方電子研究院安徽有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B81B7/00 | 分類(lèi)號(hào)： | B81B7/00;G01C19/00 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 233040*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 溫度補(bǔ)償功能 陀螺儀芯片 兩片式 陀螺儀 溫度反饋 專(zhuān)用集成電路芯片 導(dǎo)熱通路 基板內(nèi)部 系統(tǒng)形成 基板 嵌入 反饋 檢測(cè) | ||
1.一種具有溫度補(bǔ)償功能的兩片式MEMS陀螺儀，其特征是，包含設(shè)置在基板上的MEMS陀螺儀芯片和ASIC芯片，在MEMS陀螺儀芯片和ASIC芯片下方的基板內(nèi)部嵌入溫度反饋系統(tǒng)，使MEMS陀螺儀芯片和ASIC芯片通過(guò)溫度反饋系統(tǒng)形成導(dǎo)熱通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有溫度補(bǔ)償功能的兩片式MEMS陀螺儀，其特征是，所述溫度反饋系統(tǒng)包括在MEMS陀螺儀芯片和ASIC芯片下方基板內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)熱金屬柱和在基板的層間設(shè)置的層間導(dǎo)熱金屬帶，通過(guò)層間導(dǎo)熱金屬帶將所有導(dǎo)熱金屬柱相互連接形成導(dǎo)熱通路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有溫度補(bǔ)償功能的兩片式MEMS陀螺儀，其特征是，所述導(dǎo)熱金屬柱為多個(gè)，多個(gè)導(dǎo)熱金屬柱由同一層間導(dǎo)熱金屬帶連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有溫度補(bǔ)償功能的兩片式MEMS陀螺儀，其特征是，MEMS陀螺儀芯片和ASIC芯片采用導(dǎo)熱膠分別對(duì)應(yīng)地粘接在基板上的陀螺儀組裝區(qū)域和ASIC組裝區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有溫度補(bǔ)償功能的兩片式MEMS陀螺儀，其特征是，MEMS陀螺儀芯片和ASIC芯片采用可導(dǎo)熱的焊料分別焊接在基板上的陀螺儀組裝區(qū)域和ASIC組裝區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有溫度補(bǔ)償功能的兩片式MEMS陀螺儀，其特征是，基板上通過(guò)真空共晶焊接的方式焊接一將MEMS陀螺儀芯片和ASIC芯片圍在其中的金屬?lài)颍饘賴(lài)蛏喜捎闷叫锌p焊或激光焊焊接一蓋板。
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