[發明專利]窄邊框液晶模組的COF封裝結構

有效

• 申請號: 201811344065.2
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN109407378B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 李小華
• 申請（專利權）人: 惠州市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1345
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明提供一種窄邊框液晶模組，包括：顯示面板，包含至少一上玻璃基板以及一下玻璃基板；背光模塊，包含光學膜片、背板以及至少一中框，其中所述背板承載所述光學膜片，所述中框圍繞在所述背板周圍并承載所述顯示面板；印刷電路板，位于所述中框的表面；前框，圍繞在所述中框周圍并用以固定所述顯示面板，且所述前框與中框之間形成一容置空間；撓性封裝組件，位于所述容置空間內；兩個磁性物質，分別位于所述中框表面以及所述撓性封裝組件上，其中兩磁性物質磁性相反，對立放置。

技術領域

本發明是有關于一種液晶模組，特別是有關于一種窄邊框液晶模組。

背景技術

如今，半導體封裝產業為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發展出各種不同型式的封裝設計，其中各種不同的封裝構造的設計概念多是為了讓高密度封裝產品更加薄型化，以便適用于日益輕薄短小的電子產品中，例如窄邊框液晶顯示器。

在使用發光二極管(LED)背光模塊的液晶模組中，窄邊框設計是一種趨勢，目前成熟的產品模組的邊框可以做到小于5毫米(mm)的厚度，并有向更窄邊框邁進的設計需求，特別是在大尺寸、高分辨率模組的設計中。為了在發光二極管(LED)液晶模組中實施窄邊框設計，并因應電子產品朝輕薄短小、功能好及速度快發展，驅動芯片封裝的技術也朝向厚度愈薄、面積愈小的趨勢發展，例如膜上芯片型的撓性封裝組件(chip on film,COF)。

而且隨著面板行業日趨快速發展，超窄邊框及無邊框設計也成為現代面板顯示的一大特征，而超窄邊框設計則會使COF連接在玻璃基板上的距離越來越小。通常在超窄邊框設計中，玻璃基板前端面(COF連接端面)不進行磨邊處理，在進行測試過程中因前框裝配間隙及自身強度等原因在受到外界沖擊力時會出現往復小偏移運動，從而對COF的往復擾動作用，使COF受到玻璃基板邊緣的剪切，極易發生COF折傷，嚴重影響面板顯示。

發明內容

本發明提供一種窄邊框液晶模組，可有效解決在測試沖擊過程中，因前框擾動及玻璃基板前端面的剪切力導致的COF折傷的問題，大大減少COF折傷帶來的品味顯示等問題。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明提供一種窄邊框液晶模組，所述窄邊框液晶模組包括：

顯示面板，包含至少一上玻璃基板以及一下玻璃基板；

背光模塊，包含光學膜片、背板以及至少一中框，其中所述背板承載所述光學膜片，所述中框圍繞在所述背板周圍并承載所述顯示面板；

印刷電路板，位于所述中框的表面；

前框，圍繞在所述中框周圍并用以固定所述顯示面板，且所述前框與中框之間形成一容置空間；

撓性封裝組件，位于所述容置空間內；

兩個磁性物質，分別位于所述中框表面以及所述撓性封裝組件上。

根據本發明實施例所提供的窄邊框液晶模組，所述兩磁性物質包括第一磁鐵和第二磁鐵。

根據本發明實施例所提供的窄邊框液晶模組，所述第一磁鐵粘貼或涂覆在所述中框的外表面上。

根據本發明實施例所提供的窄邊框液晶模組，所述第二磁鐵粘貼或涂覆在所述撓性封裝組件彎折后內側表面。

根據本發明實施例所提供的窄邊框液晶模組，所述第一磁鐵與所述第二磁鐵設置在相對應的位置。

根據本發明實施例所提供的窄邊框液晶模組，所述第一磁鐵與所述第二磁鐵相面對的極性相反，以產生相互排斥的推力。

根據本發明實施例所提供的窄邊框液晶模組，所述撓性封裝組件的一端電性耦接于所述下玻璃基板，另一端電性耦接于所述印刷電路板。

根據本發明實施例所提供的窄邊框液晶模組，所述撓性封裝組件與所述中框之間存在間隙。