[發明專利]對晶片進行化學機械拋光的裝置在審
| 申請號： | 201811343555.0 | 申請日： | 2018-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN109773648A | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 王志佑;王天文;林胤藏;周欣慧 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B37/005;B24B37/34;H01L21/306 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 臺板 工藝控制器 麥克風 探測 化學機械拋光 操作期間 工藝腔室 配置 工藝腔 晶片 室內 傳送反饋信號 接收反饋信號 接收電信號 信號處理器 反饋信號 供應端口 供應漿料 晶片載具 控制裝置 啟動動作 拋光墊 漿料 傳送 響應 | ||
【權利要求書】：
1.一種對晶片進行化學機械拋光的裝置，其特征在于，所述裝置包括：
工藝腔室；
能夠旋轉的臺板，實質上水平地設置在所述工藝腔室內，拋光墊設置在所述臺板上；
晶片載具，設置在所述臺板上，所述晶片載具被配置成固持所述晶片，在所述裝置的操作期間所述晶片被上下倒置地保持在所述拋光墊上；
漿料供應端口，被配置成向所述臺板供應漿料；
工藝控制器，被配置成控制所述裝置的操作；
一組麥克風，設置在所述工藝腔室中或鄰近所述工藝腔室設置，所述一組麥克風被排列成探測在所述裝置的操作期間所述工藝腔室中的聲音并傳送與所探測到的所述聲音對應的電信號；以及
信號處理器，被配置成從所述一組麥克風接收所述電信號，處理所述電信號以實現對在所述裝置的操作期間的事件的探測，并響應于探測到所述事件而向所述工藝控制器傳送反饋信號，
其中所述工藝控制器還被配置成接收所述反饋信號并基于所接收到的所述反饋信號來啟動動作。
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