[發明專利]立體形狀電子元件的定位載具

在審

• 申請號: 201811341921.9
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN109195437A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 王海浪
• 申請（專利權）人: 昆山東野電子有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

本申請公開了一種立體形狀電子元件的定位載具，包括：基板，其表面開設有卡槽；定位塊，與所述卡槽限位配合，該定位塊上開設有用以對電子元件進行定位的至少1個定位槽，每個定位槽的頂端分別開設有一SMT窗口，SMT窗口與定位槽連通；擋條，形成于定位塊的一側，并與定位塊圍成所述定位槽。本發明每個基板表面可以陣列設置有多個條狀卡槽，在組裝時，可以預先通過定位塊和擋條實現電子元件的定位，電子元件裝載后，每個定位塊和擋條可以構成一個整體，因此在與基板裝配時可以更加效率。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，特別是涉及一種立體形狀電子元件的定位載具。

背景技術

結合圖1和2所示，指環狀電子元件10，其電路板整體為圓環形，其表面具有至少一個待SMT區域101。

表面安裝技術(SurfaceMountTechnology，SMT)，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在待SMT區域101表面，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。電路裝連技術實施的前提是：將電子元件牢靠地定位好，否則極易造成電子元件的損壞，而目前常見的SMT安裝的方式有：

1、通過夾具定位指環狀電子元件，該夾具通常是在一塊金屬板上通過沖床沖壓形成定位孔，然后將電子元件直接定位在定位孔內，其存在的問題在于：電子元件安裝效率低。

2、通過人工手動實現PCB的安裝。運用該種方式，由于操作手法不當等因素，易造成電子元件的損壞，且浪費時間和人力，降低了工作效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種立體形狀電子元件的定位載具，以達到安裝效率高、定位精準的目的。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本申請實施例公開一種立體形狀電子元件的定位載具，包括：

基板，其表面開設有卡槽；

定位塊，與所述卡槽限位配合，該定位塊上開設有用以對電子元件進行定位的至少1個定位槽，每個定位槽的頂端分別開設有一SMT窗口，SMT窗口與定位槽連通；

擋條，形成于定位塊的一側，并與定位塊圍成所述定位槽。

優選的，在上述的立體形狀電子元件的定位載具中，擋條和定位塊構成的整體可限位于卡槽內。

優選的，在上述的立體形狀電子元件的定位載具中，SMT窗口的長度小于待定位電子元件的直徑。

優選的，在上述的立體形狀電子元件的定位載具中，所述定位塊的高度大于卡槽的深度。

優選的，在上述的立體形狀電子元件的定位載具中，所述定位塊的頂面凹設形成有一臺階部，所述擋條配合于所述臺階部上，

所述定位槽形成于所述臺階部垂直的側面上。

優選的，在上述的立體形狀電子元件的定位載具中，所述定位塊上開設有光學定位孔，該光學定位孔與定位槽連通。

優選的，在上述的立體形狀電子元件的定位載具中，所述定位塊和擋條的接觸面之間配合設置有磁性件。

優選的，在上述的立體形狀電子元件的定位載具中，每個所述卡槽內分別凸伸設置有至少1個定位柱，所述定位塊上開設有與所述定位柱配合的定位孔。

優選的，在上述的立體形狀電子元件的定位載具中，所述卡槽的頂角連通有避讓槽。

與現有技術相比，本發明的優點在于：本發明每個基板表面可以陣列設置有多個條狀卡槽，在組裝時，可以預先通過定位塊和擋條實現電子元件的定位，電子元件裝載后，每個定位塊和擋條可以構成一個整體，因此在與基板裝配時可以更加效率。

附圖說明