[發明專利]膠膜及其制備方法、顯示裝置及膠膜的去除方法有效
| 申請號: | 201811341853.6 | 申請日: | 2018-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN109449080B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 李明;王開民;向杰;李偉;王莉;王靜;陽智勇;陳飛;李飛;楊抒臻 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;H01L23/14 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膠膜 及其 制備 方法 顯示裝置 去除 | ||
本發明提供一種膠膜及其制備方法、顯示裝置及膠膜的去除方法,涉及顯示技術領域,可降低膠膜的去除難度,從而有效分離膠膜與相粘結的物體,避免出現膠材殘留等問題。該膠膜包括:膠膜本體;分散在所述膠膜本體中的形變顆粒,所述形變顆粒的體積可發生收縮。用于膠膜的去除。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種膠膜及其制備方法、顯示裝置及膠膜的去除方法。
背景技術
顯示產品的制備過程包括多道工序,在進行下一道工序前,往往需要在前一倒工序形成的結構表面貼附膠膜,以對其進行保護和/或便于對其進行轉移,在對相關結構進行下一道工序時需要去除上述的膠膜。
常規的去膜工藝為:對膠膜進行紫外光(Ultraviolet,簡稱為UV)照射,通過紫外光使其粘度降低(即UV減粘),之后再通過例如機械去除的方式分離膠膜與相關結構。
然而,對于尺寸較小或僅局部貼膜的相關結構,由于膠膜的貼合面積較小,采用常規去膜工藝存在撕膜困難、膠材殘留等問題,影響制備后的產品良率。
發明內容
鑒于此,為解決現有技術的問題,本發明的實施例提供一種膠膜及其制備方法、顯示裝置及膠膜的去除方法,可降低膠膜的去除難度,從而有效分離膠膜與相貼合的物體,避免出現膠材殘留等問題。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
本發明實施例一方面提供一種膠膜,包括:膠膜本體;分散在所述膠膜本體中的形變顆粒,所述形變顆粒的體積可發生收縮。
在本發明一些實施例中,所述形變顆粒由溫度響應型聚合物或pH響應型聚合物制成。
在本發明一些實施例中,所述溫度響應型聚合物包括:N-異丙基丙烯酰胺的聚合物、N,N-乙烯基己內酰胺的聚合物中的至少一種。
在本發明一些實施例中,所述膠膜本體包括:層疊設置的主體膠層和輔助膠層;其中,所述輔助膠層位于所述主體膠層沿厚度方向的兩側中的至少一側上,所述形變顆粒分散在所述輔助膠層中。
在本發明一些實施例中,所述主體膠層沿厚度方向的兩側分別為第一表面和第二表面;其中,所述第一表面用于貼合目標物體,所述輔助膠層位于所述第二表面上。
在本發明一些實施例中,所述輔助膠層的材料包括:聚多巴胺、亞克力膠、環氧樹脂膠中的至少一種。
在本發明一些實施例中,還包括:位于所述膠膜本體沿厚度方向的兩側中的至少一側處的保護膜。
本發明實施例再一方面提供一種上述任一項所述的膠膜的制備方法,包括:提供膠膜本體;將形變顆粒分散在所述膠膜本體中,所述形變顆粒的體積可發生收縮。
在本發明一些實施例中,所述膠膜本體包括:層疊設置的主體膠層和輔助膠層;所述將形變顆粒分散在所述膠膜本體中,包括:將形變顆粒分散在用于形成輔助膠層的材料中;將所述材料涂覆在所述主體膠層沿厚度方向的兩側中的至少一側上,以形成位于所述主體膠層的所述兩側中的至少一側上的、且內部分散有所述形變顆粒的所述輔助膠層。
本發明實施例另一方面提供一種顯示裝置,包括:顯示產品;還包括:上述任一項所述的膠膜,其中,所述膠膜中的膠膜主體貼合在所述顯示產品上。
在本發明一些實施例中,所述顯示產品為OLED顯示面板。
本發明實施例又一方面提供一種膠膜的去除方法,包括以下步驟:提供目標物體、上述任一項所述的膠膜,其中,所述膠膜中的膠膜主體貼合在所述目標物體上;在預設條件下,對所述膠膜主體中的形變顆粒進行刺激,以使所述形變顆粒的體積發生收縮,使得所述膠膜向背離所述目標物體的一側發生卷曲;通過所述膠膜發生卷曲的區域,分離所述目標物體與所述膠膜主體。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811341853.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





