[發明專利]基于TMS320C674X處理器二級BootLoader串行加載自啟動方法有效
| 申請號: | 201811339005.1 | 申請日: | 2018-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN109634618B | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發明(設計)人: | 趙政;邰洋;王桂如;張君;吳國強;熊定方 | 申請(專利權)人: | 中國船舶重工集團公司第七0七研究所 |
| 主分類號: | G06F8/61 | 分類號: | G06F8/61;G06F9/4401;G06F13/42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 tms320c674x 處理器 二級 bootloader 串行 加載 啟動 方法 | ||
本發明涉及一種基于TMS320C674X處理器二級BootLoader串行加載自啟動方法,在不必拆卸捷聯慣導系統條件下,兼顧通過串行通信更新、維護軟件程序優點的同時,可以容忍燒錄過程中意外中斷對系統造成的影響,同時FLASH燒錄完成后采用UBL(User BootLoader)二級BootLoader方式,不通過芯片自身而通過串行燒錄程序代替芯片將應用程序代碼搬運至SDRAM中并直接驅動運行,這樣既可省去了系統重新上電操作過程,實際使用過程中具有一定的靈活性與實用性。
技術領域
本發明屬于嵌入式基礎軟件平臺技術領域,涉及捷聯慣導系統,尤其是一種基于TMS320C674X處理器二級BootLoader串行加載自啟動方法。
背景技術
TI公司TMS320C674X系列高性能浮點DSP(Digital Signal Processing)處理器具有功耗低、接口豐富、浮點運算能力強等優點,作為系統CPU已廣泛應用于捷聯慣導系統當中。工程實踐中應用TMS320C674X系列處理器必然會涉及到芯片啟動引導環節,目前普遍使用的TMS320C674X處理器引導方式主要包括仿真器JTAG接口+FLASH加載方式和串行接口+FLASH加載方式。仿真器JTAG接口+FLASH加載方式即應用仿真器連接 TMS320C674X芯片JTAG接口,通過CCS集成開發環境將應用程序二進制代碼燒寫于 FLASH中,重新上電后,處理器自動引導應用程序至SDRAM中運行;串行接口+FLASH 加載方式即將串行燒錄程序和應用程序集成到一起燒錄到連續的FLASH地址空間,在特定條件下調用串行燒錄程序,串行燒錄程序通過串行接口接收新的應用程序二進制代碼,并將代碼燒寫到FLASH,系統重新上電啟動,處理器將自動引導新的應用程序至SDRAM 中運行。
無論仿真器JTAG接口+FLASH加載方式還是串行接口+FLASH加載方式,針對TMS320C674X系列DSP處理器而言均為利用處理器自身引導加載啟動過程,屬于一級BootLoader即RBL(Rom BootLoader)方式。對于仿真器JTAG接口+FLASH加載的方法,由于DSP芯片集成在系統電路當中,每次更新軟件程序均需要對捷聯慣導系統進行拆解,再通過仿真器連接芯片JTAG接口更新軟件程序,在相對復雜的導航系統中,拆卸或拆解捷聯慣導系統是一個牽扯方面較多相當繁復的過程,因此通過仿真器JTAG接口+FLASH 加載程序的方法在實際使用中顯然存在諸多不便之處;對于串行接口+FLASH加載方法,在首次通過JTAG接口將串行燒錄程序燒寫到FLASH中后,后續更新應用程序均可通過串行接口更新軟件,可不再對捷聯慣導進行拆卸,相對仿真器JTAG接口+FLASH加載方法顯著提高了可操作性,但是串行接口+FLASH加載方法也存在串行燒錄過程中不能中斷操作,如燒錄中系統不允許斷電、不能容忍燒錄錯誤等缺點,若燒錄失敗則需要重新拆卸系統連接仿真器JTAG接口更新串行燒錄程序,同時燒錄成功后系統需重新上電或復位,新的應用程序方能加載才可正常運行,這種方式在某些應用場合有失靈活性。
通過專利文獻的檢索,僅發現如下一篇相關公開專利文獻:
自啟動串行引導程序加載與讀取系統(101770373A),包括系統級芯片和外部SPI接口存儲器,系統級芯片包括CPU、內部程序存儲器、自啟動串行引導程序加載模塊、兩路雙向復用器及標準SPI協議接口。自啟動串行引導程序加載模塊分別與兩路雙向復用器的輸入端I、CPU連接,通過標準SPI協議接口與外部SPI接口存儲器連接,兩路雙向復用器的輸入端II與CPU連接,輸出端與RAM連接;自啟動串行引導程序加載模塊由自啟動加載電路、工作模式切換電路、SPI主模式電路組成。上電后,自啟動串行引導程序加載模塊直接讀取外部存儲器中的算法程序,并快速加載到內部程序存儲器,程序加載方法簡單、系統啟動時間短,且能進行多次加載和讀取操作。
通過技術特征的對比,上篇公開專利文獻,其自啟動串行方式與本發明申請在技術構成上完全不相同,因此不會影響本發明申請的創造性。
發明內容
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