[發明專利]掩膜版及其制造方法、蒸鍍裝置、顯示裝置

有效

• 申請號: 201811338966.0
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN109402559B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 曲連杰
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 楊廣宇

1.一種掩膜版的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在襯底基板上形成第一光刻膠圖形，所述第一光刻膠圖形由陣列排布的多個光刻膠結構構成，每個光刻膠結構的外部輪廓呈喇叭形，每個光刻膠結構具有遠離所述襯底基板的第一表面和靠近所述襯底基板的第二表面，所述第一表面的尺寸小于所述第二表面的尺寸；

在形成有所述第一光刻膠圖形的襯底基板上形成覆蓋所述第一光刻膠圖形的金屬層，所述金屬層具有凹陷區域和多個凸起區域，所述多個凸起區域與所述多個光刻膠結構一一對應，所述凹陷區域為所述金屬層上除所述凸起區域之外的區域；

在所述金屬層的凹陷區域中形成第二光刻膠圖形，所述第二光刻膠圖形在所述金屬層上的正投影與所述凹陷區域重合；

去除所述金屬層上未被所述第二光刻膠圖形覆蓋的區域、所述第二光刻膠圖形、所述襯底基板和所述第一光刻膠圖形，得到掩膜版，所述掩膜版具有多個蒸鍍孔，每個蒸鍍孔由形狀為喇叭形的兩個子蒸鍍孔構成，每個子蒸鍍孔具有第一開口和第二開口，所述第一開口的尺寸小于所述第二開口的尺寸，每個蒸鍍孔的兩個子蒸鍍孔的第一開口重合，第二開口位于所述掩膜版的不同版面上。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述金屬層的凹陷區域中形成第二光刻膠圖形，包括：通過涂覆工藝在所述金屬層的凹陷區域中形成第二光刻膠圖形。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述涂覆工藝包括噴墨打印工藝。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

在形成有所述第一光刻膠圖形的襯底基板上形成覆蓋所述第一光刻膠圖形的金屬層之前，所述方法還包括：在形成有所述第一光刻膠圖形的襯底基板上形成覆蓋所述第一光刻膠圖形的導電粘附層；

所述在形成有所述第一光刻膠圖形的襯底基板上形成覆蓋所述第一光刻膠圖形的金屬層，包括：通過電鑄工藝在形成有所述導電粘附層的襯底基板形成覆蓋所述導電粘附層的金屬層；

在所述金屬層的凹陷區域中形成第二光刻膠圖形之后，所述方法還包括：去除所述導電粘附層。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，構成每個蒸鍍孔的兩個子蒸鍍孔為第一子蒸鍍孔和第二子蒸鍍孔，

所述去除所述金屬層上未被所述第二光刻膠圖形覆蓋的區域、所述第二光刻膠圖形、所述襯底基板和所述第一光刻膠圖形，包括：

通過濕法刻蝕工藝去除所述金屬層上未被所述第二光刻膠圖形覆蓋的區域，以在所述金屬層上形成第一子蒸鍍孔層，所述第一子蒸鍍孔層包括與所述多個光刻膠結構一一對應的多個第一子蒸鍍孔；

通過光刻膠剝離工藝去除所述第二光刻膠圖形；

剝離所述襯底基板；

通過光刻膠剝離工藝去除所述第一光刻膠圖形，以在所述金屬層上形成第二子蒸鍍孔層，所述第二子蒸鍍孔層包括與所述多個光刻膠結構一一對應的多個第二子蒸鍍孔。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述去除所述導電粘附層，包括：

在去除所述金屬層上未被所述第二光刻膠圖形覆蓋的區域之后，且去除所述第二光刻膠圖形之前，通過濕法刻蝕工藝去除所述導電粘附層上未被所述金屬層覆蓋的區域；

在去除所述第一光刻膠圖形之后，通過濕法刻蝕工藝去除剩余的導電粘附層。

7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述導電粘附層的形成材料為金屬銀和金屬鉬中的至少一種。

8.根據權利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于，所述金屬層的厚度的取值范圍為5微米～50微米，所述第一光刻膠圖形的厚度與所述金屬層的厚度的比值的取值范圍為1/3～2/3。