[發明專利]金銀錯的和田玉與水晶鑲嵌寶石金銀的加工工藝

在審

• 申請號: 201811338918.1
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN109393674A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 張連杰
• 申請（專利權）人: 張連杰
• 主分類號: A44C27/00
• 分類號: A44C27/00;A44C17/04
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 劉曉暉

1.金銀錯的和田玉與水晶鑲嵌寶石金銀的加工工藝，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一：準備足量的純金、純銀、各色系寶石，將純金加工成金絲、金片，純銀加工成銀絲、銀片，各色系寶石加工成素面寶石；

步驟二：準備足夠的和田玉與水晶原料，首先進行玉料的切割，切割成我們需要的尺寸，將玉料雕刻成我們需要的作品造型，用鉛筆將圖案和文字繪畫在成型好的玉石作品表層，用手工將圖案和文字雕刻在玉石作品表層，用手工將圖案和文字開凹槽在和田玉作品或者水晶作品表層，凹槽的寬度為0.2毫米，高度為0.3毫米；

步驟三：將金絲、金片、銀絲、銀片，需要顏色的素面寶石平放在玉石作品表層雕刻凹槽處，在顯微鏡下適度、緩慢、均勻地將金銀絲、片、素面寶石敲擊嵌入凹槽中；

步驟四：進行拋光處理。

2.根據權利要求1所述的金銀錯的和田玉與水晶鑲嵌寶石金銀的加工工藝，其特征在于，所述步驟二中圖案和文字可以用智能激光雕刻機編程的方式設計好，通過編程好的指令向激光雕刻機控制系統寫入需要雕刻的圖案，然后把和田玉料或者水晶料固定在智能雕刻機的操作臺上，雕刻出最后構成整版的圖象或文字，智能激光機采用非接觸式加工不會對玉料造成機械擠壓或機械應力。

3.根據權利要求1所述的金銀錯的和田玉與水晶鑲嵌寶石金銀的加工工藝，其特征在于，所述步驟四中拋光處理中采用小錘將金銀絲、片、素面寶石敲擊嵌入凹槽內進行磨平，再用瑪瑙反復磨壓，使表面光滑明亮、花紋清晰。

4.根據權利要求1所述的金銀錯的和田玉與水晶鑲嵌寶石金銀的加工工藝，其特征在于，所述步驟二中雕刻出的凹槽上窄下寬或者底面刻鑿出多個麻點，以使嵌入的金銀絲、片、素面寶石能牢固地附著。

5.根據權利要求1所述的金銀錯的和田玉與水晶鑲嵌寶石金銀的加工工藝，其特征在于，所述步驟二中圖案和文字可以也可以采用智能雕刻機編程的方式設計好，智能雕刻機編程的方式設計好，輸入好我們需要操作的指令，然后把水晶原料固定在智能機的操作臺上，最后在玉石作品表層進行智能雕刻程序操作，水晶作品表層開好的凹槽線條流暢。