[發(fā)明專利]一種四元覆晶式LED結(jié)構(gòu)及制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811338529.9 | 申請日: | 2018-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN109309152B | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許晏銘;彭鈺仁 | 申請(專利權(quán))人: | 揚(yáng)州乾照光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/22 | 分類號: | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 225101 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 四元覆晶式 led 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
本發(fā)明公開了一種四元覆晶式LED結(jié)構(gòu)及制作方法,該四元覆晶式LED結(jié)構(gòu)沒有進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移技術(shù),直接由P型半導(dǎo)體層的表面出光,制作工藝簡單且成本較低,極大程度的提高了生產(chǎn)良率,且將P型半導(dǎo)體層背離所述MQW多量子阱層的表面為粗化處理后的表面,可以增加出光效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED工藝技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種四元覆晶式LED結(jié)構(gòu)及制作方法。
背景技術(shù)
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,各種各樣的LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)已廣泛應(yīng)用于人們的日常生活、工作以及工業(yè)中,為人們的生活帶來了極大的便利。
但是,目前紅光覆晶式LED需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移技術(shù),進(jìn)而降低了紅光覆晶式LED的生產(chǎn)良率,且制作工藝復(fù)雜,成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,為解決上述問題,本發(fā)明提供一種四元覆晶式LED結(jié)構(gòu)及制作方法,技術(shù)方案如下:
一種四元覆晶式LED結(jié)構(gòu),所述四元覆晶式LED結(jié)構(gòu)包括:
外延層;所述外延層包括在第一方向上依次設(shè)置的N型襯底、N型半導(dǎo)體層和MQW多量子阱層,所述第一方向垂直于所述N型襯底,且由所述N型襯底指向所述N型半導(dǎo)體層;
設(shè)置在所述MQW多量子阱層背離所述N型半導(dǎo)體層一側(cè)的P型半導(dǎo)體層,所述P型半導(dǎo)體層的一側(cè)側(cè)壁與所述外延層的一側(cè)側(cè)壁齊平,另一側(cè)側(cè)壁延伸出所述外延層的另一側(cè)側(cè)壁預(yù)設(shè)長度,且所述P型半導(dǎo)體層背離所述MQW多量子阱層的表面為粗化處理后的表面;
包圍所述外延層側(cè)壁、所述外延層背離所述P型半導(dǎo)體層的表面和所述P型半導(dǎo)體層的一側(cè)側(cè)壁的隔離層;
貫穿所述隔離層的電極凹槽;
通過所述電極凹槽與所述N型襯底接觸連接的第一電極;
與所述P型半導(dǎo)體層相鄰所述MQW多量子阱層的表面進(jìn)行歐姆接觸的第二電極。
優(yōu)選的,所述N型襯底的厚度為80微米-200微米,包括端點(diǎn)值。
優(yōu)選的,所述N型半導(dǎo)體層的厚度為0.5微米-5微米,包括端點(diǎn)值。
優(yōu)選的,所述N型半導(dǎo)體層的材料為AlGaInP材料。
優(yōu)選的,所述MQW多量子阱層的厚度為0.5微米-3微米,包括端點(diǎn)值。
優(yōu)選的,所述P型半導(dǎo)體層的厚度為3微米-10微米,包括端點(diǎn)值。
優(yōu)選的,所述P型半導(dǎo)體層的材料為GaP材料。
優(yōu)選的,所述P型半導(dǎo)體層為摻雜Mg元素的P型半導(dǎo)體層。
優(yōu)選的,所述摻雜Mg元素的P型半導(dǎo)體層的摻雜濃度為5e+18至1e+20,包括端點(diǎn)值。
本發(fā)明還提供了一種四元覆晶式LED結(jié)構(gòu)的制作方法,所述制作方法包括:
提供一N型襯底;
在所述N型襯底上以第一方向依次生長N型半導(dǎo)體層、MQW多量子阱層和P型半導(dǎo)體層,其中,所述N型襯底、所述N型半導(dǎo)體層和所述MQW多量子阱層構(gòu)成外延層,所述第一方向垂直于所述N型襯底,且由所述N型襯底指向所述N型半導(dǎo)體層;
對所述P型半導(dǎo)體層背離所述MQW多量子阱層的表面進(jìn)行粗化處理;
對所述外延層進(jìn)行刻蝕直至暴露出所述P型半導(dǎo)體層,且所述P型半導(dǎo)體層的一側(cè)側(cè)壁與所述外延層的一側(cè)側(cè)壁齊平,另一側(cè)側(cè)壁延伸出所述外延層的另一側(cè)側(cè)壁預(yù)設(shè)長度;
在所述外延層側(cè)壁、所述外延層背離所述P型半導(dǎo)體層的表面和所述P型半導(dǎo)體層的一側(cè)側(cè)壁形成隔離層;
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