[發明專利]一種波導耦合器

在審

• 申請號: 201811337817.2
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN109193098A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 江順喜;彭海璐;張麗玲;殷實;梁國春;周方平;張立斌;項顯
• 申請（專利權）人: 江蘇貝孚德通訊科技股份有限公司
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 黃雪

一種波導耦合器，其殼體沿波導的E面剖分為下殼和上蓋，在下殼內設有容納所述上蓋的腔體。所述腔體的端部設有至少一個凸起，用于與所述上蓋抵接。由此，本發明所提供的波導耦合器能夠保證其腔體的底面和端面，這兩個相互垂直的面均由于凸起的擠壓而與上蓋緊密貼合。由此，本發明所提供的波導耦合器無需額外的固定結構，其零件數量僅為3個，并且，由于腔體的底面和端面均能夠直接與上蓋緊密貼合，本發明能夠直接通過灌膠的方式實現密封。因此，本發明的耦合器，其組裝更為方便，信號的泄露更少，且可靠性高，元件成本更低。

技術領域

本發明涉及通訊領域，尤其涉及一種微波器件。

背景技術

微波波導耦合器廣泛的應用于微波點對點通信系統中。利用微波耦合器可實現兩個ODU（Out Door unit， 室外通信收發單元）同時工作，實現通信系統熱備份功能。其支架一般作為天線和ODU的掛架使用。為了便于在各種場合方便安裝ODU和天線，往往需要帶極化設計。目前帶框架設計的微波耦合器技術已經很成熟，國內外有很多成熟的產品。例如，ZL201310505625.9提供了一種帶框架的微波耦合器。

由于微波耦合器發貨量巨大，其產品的成本是一個非常關鍵的考量指標。如何在保證產品性能的前提下，降低成本是目前微波耦合器研究的方向。目前，通過改進制造工藝，提高微波耦合器的集成度，減少微波耦合器的零件數量降低產品成本是一個可行的方向。這種思路下，專利ZL201621341244.7給出了一種高集成度的微波耦合器設計方案，該方案整個微波耦合器僅有兩個零件，大大降低產品生產成本。然而，該技術在實際生產過程中，該設計僅僅適用于較低頻段，例如，點對點通信的6G和7GHz頻段。在頻率較高的頻段，該設計存在體積偏大，以及信息泄露的風險。并且，上述方案在較高頻段應用時，產品的良率不高，其生產成本仍然存在偏高的問題。

因此，目前急需針對微波波導耦合器，提供一種高性能，低成本、產品小型化，高可靠性的方案，該方案適合11GHz以上的微波點對點通信頻段微波耦合器。

發明內容

為了解決現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種性能可靠、集成度高的波導耦合器。

首先，為實現上述目的，提出一種波導耦合器，包括：一個波導耦合器的主體和至少三個極化器。所述極化器用于實現對微波信號的旋轉。波導耦合器的主體主要包括：至少兩個波導，所述波導分別連接所述極化器，所述波導之間設有耦合窗口，用于將一個波導內傳播的電磁波耦合至另一波導內；殼體，用于容納所述波導。其中，所述殼體沿所述波導的E面剖分為下殼和上蓋；所述下殼內設有用于容納所述上蓋的腔體；所述腔體的端部，沿其內壁設有至少一個凸起；所述腔體內，由所述凸起的前端面至與所述凸起相對的內壁的距離，小于所述上蓋的長度。

可選的，上述的波導耦合器中，所述凸起的底部貼合所述腔體的底部，所述凸起的底部的面積大于所述凸起的上表面的面積，或，所述凸起的前端面向所述腔體的開口方向傾斜。

可選的，上述的波導耦合器中，所述凸起設置在所述腔體內與一個所述極化器相對的一側內壁。

可選的，上述的波導耦合器中，所述凸起的數量為兩個或多個。

可選的，上述的波導耦合器中，所述上蓋與所述凸起抵接的抵接面向所述腔體的底部傾斜。

可選的，上述的波導耦合器中，所述上蓋的抵接面的傾斜角度與所述凸起的前端面的傾斜角度匹配。

可選的，上述的波導耦合器中，所述傾斜角度為5°至15°之間，且凸臺上部傾角和上蓋底部傾角角度相同。

可選的，上述的波導耦合器中，所述極化器至少部分的集成于所述殼體內。

可選的，上述的波導耦合器中，所述上蓋安裝在所述腔體內，并與所述凸起完全抵接的狀態下，所述殼體的外緣高于所述上蓋，所述殼體的外緣與所述上蓋的上表面形成灌膠槽；所述灌膠槽內注有密封膠，用于密封所述波導耦合器。