[發明專利]一種耐燒干的不沾涂層及不沾鍋

有效

• 申請號: 201811337745.1
• 申請日: 2018-11-10
• 公開（公告）號: CN109575711B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 樂志俠
• 申請（專利權）人: 寧波貝得廚具有限公司
• 主分類號: C09D127/18
• 分類號: C09D127/18;C09D7/62;C09D7/20;A47J36/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種不沾鍋涂層，公開了一種耐燒干的不沾涂層，解決了現有不沾鍋的不沾涂層怕燒干怕干燒的問題，其技術方案要點是不沾涂層由不沾涂料燒結固化而成，層厚度為12±0.5μm，不沾涂料由包含以下質量份數的原料制成：四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物粉末90?100份，SiC晶須60?90份，稀釋劑150?220份；四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物粉末粒徑為350?550nm，SiC晶須的直徑為250?450nm，長度為3?5μm，減小空白區域產生的可能，提高不沾涂層的耐燒干性能，延長不沾涂層在高溫加熱下的使用壽命；還公開一種不沾鍋，耐燒干性能好，容錯性好，使用壽命長。

技術領域

本發明涉及一種不沾鍋涂層，特別涉及一種耐燒干的不沾涂層及不沾鍋。

背景技術

不粘鍋即做飯不會粘鍋底的鍋，是因為鍋底采用了不粘涂層，常見的、不粘性能最好的有聚四氟乙烯涂層和陶瓷涂層。

目前聚四氟乙烯涂層采用水性聚四氟乙烯不粘涂料涂覆或將聚四氟乙烯粉末涂料噴涂至金屬表面后高溫烘烤后固化得到。

由于聚四氟乙烯的熔點限制，不沾鍋在錯誤操作燒干或干燒時，聚四氟乙烯涂層會發生軟化至局部集熱高的部位發生熔融。軟化或熔融聚四氟乙烯涂層在沸騰的水或油液中氣泡快速逸出和破裂時沖擊力作用下，聚四氟乙烯涂層產生空白區域，水和油液可透過聚四氟乙烯涂層直接與鍋體接觸，并在高溫下以液態或氣態的形式滲入以及加熱，聚四氟乙烯涂層與鍋體之間，使聚四氟乙烯涂層在空白區域外沿結合力下降，空白區域擴大，最終使聚四氟乙烯涂層成片軟化和脫落，不沾鍋使用壽命減小甚至直接報廢。

即使發現后及時停止加熱后降溫，空白區域收縮成針孔或孔眼，但此后外界的物質可通過針孔或孔眼腐蝕鍋體，鍋體表面膨脹疏松造成聚四氟乙烯涂層掀起脫落，以及下次烹煮時水和油液可透過直接與鍋體接觸，使得不沾鍋的使用壽命也受到折損。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的第一目的在于提供一種耐燒干的不沾涂層，減小空白區域產生的可能，提高不沾涂層的耐燒干性能，延長不沾涂層在高溫加熱下的使用壽命。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種耐燒干的不沾涂層，所述不沾涂層由不沾涂料燒結固化而成，層厚度為12±0.5μm，所述不沾涂料由包含以下質量份數的原料制成：

四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物粉末90-100份，

SiC晶須60-90份，

稀釋劑150-220份；

四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物粉末粒徑為350-550nm，

SiC晶須的直徑為250-450nm，長度為3-5μm。

通過采用上述技術方案，由于SiC晶須的現有生產工藝，SiC晶須表面體現有部分SiO2的特性，如SiC晶須表面分布有硅羥基；當不沾涂料高溫燒結時，隨溫度升高SiC晶須吸附的水分脫除，同時硅羥基與熔融或半熔融的四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物中醚鍵之間形成氫鍵，提高四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物與SiC晶須的相容性，熔融四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物主動浸潤SiC表面；

當不沾涂料固化成不沾涂層時，由于不沾涂層厚度為12±0.5μm，SiC晶須的直徑為250-450nm，長度為3-5μm，故SiC晶須在不沾涂層內交錯堆疊形成SiC晶須骨架；

不沾鍋在錯誤操作燒干或干燒時，不沾涂層內四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物發生軟化或熔融下，受到沸騰的水或油液中氣泡快速逸出和破裂時沖擊力作用，SiC晶須骨架減緩沖擊力對軟化或熔融下四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物變形；