[發(fā)明專利]一種用于電子設備殼體噴涂治具的基材配方及其加工工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811337566.8 | 申請日: | 2018-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN109438880A | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊孟 | 申請(專利權)人: | 東莞美景科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L27/06 | 分類號: | C08L27/06;C08K3/26;C08K7/06;C08K5/526;C08K5/098;C08K13/04 |
| 代理公司: | 深圳市匯信知識產(chǎn)權代理有限公司 44477 | 代理人: | 趙英杰 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生物抑制劑 電子設備殼體 基材配方 噴涂治具 甲基丙烯酸甲酯 超聲波攪拌器 亞磷酸三苯酯 抗沖改性劑 三氧化二銻 微生物活動 辛基硫醇錫 碳酸鈣 冷卻降溫 溶解混合 硬脂酸鈣 重量份數(shù) 碳纖維 基材 主料 加熱 | ||
1.一種用于電子設備殼體噴涂治具的基材配方,其特征在于,其中所使用的原料包括以下重量份數(shù)的主料:PVC樹脂80-100份、碳酸鈣20-30份、辛基硫醇錫5-10份、碳纖維3-5份、亞磷酸三苯酯3-5份、硬脂酸鈣5-10份、抗沖改性劑3-5份、甲基丙烯酸甲酯5-8份、生物抑制劑5-8份和三氧化二銻3-5份。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于電子設備殼體噴涂治具的基材配方的加工工藝,其特征在于,具體包括如下步驟:
步驟一,將碳酸鈣20-30份和同等分量的熱水加入消化反應器進行消化反應,除雜,靜置陳化,稀釋,得到混合乳液;
步驟二,將PVC樹脂80-100份、辛基硫醇錫5-10份、碳纖維3-5份、亞磷酸三苯酯3-5份、生物抑制劑5-8份和三氧化二銻3-5份混合,輸送至超聲波攪拌器內(nèi),將溫度加熱至100-120℃,然后加入硬脂酸鈣5-10份、抗沖改性劑3-5份和甲基丙烯酸甲酯5-8份,攪拌10-20分鐘,攪拌完成后,將混合物料冷卻至20-30℃?zhèn)溆茫?/p>
步驟三,將混合乳液和混合物料送入塑化機內(nèi)部加熱塑化,塑化程度為80-85%,擠出粒子;
步驟四,將步驟三所得的粒子輸送至粉碎機內(nèi),粉碎機對將其進行碾磨粉碎至粉末狀,然后對其進行收集裝盒,得到治具基材。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種用于電子設備殼體噴涂治具的基材配方的加工工藝,其特征在于:所述步驟一中,熱水的溫度為70-80℃,室溫環(huán)境為20-25℃。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種用于電子設備殼體噴涂治具的基材配方的加工工藝,其特征在于:所述步驟二中,超聲波攪拌器的轉速為80-100轉/分鐘。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種用于電子設備殼體噴涂治具的基材配方的加工工藝,其特征在于:所述步驟三中,塑化機轉速為15-18轉/分鐘,所述步驟四中,粉碎機轉速為300-500轉/分鐘。
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