[發明專利]一種印制電路板鉆孔裝置

在審

• 申請號: 201811337166.7
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109396488A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 蒲培忠
• 申請（專利權）人: 蒲培忠
• 主分類號: B23B41/00
• 分類號: B23B41/00;B23Q3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印制電路板鉆孔裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上設有支撐柱(2)，所述支撐柱(2)內設有第一滑槽(5)，所述支撐柱(2)上設有滑動臺(6)，所述滑動臺(6)卡于第一滑槽(5)內，所述滑動臺(6)上設有第一氣缸(9)，所述第一氣缸(9)下端連接有推動桿(10)，所述滑動臺(6)內設有第二滑槽(11)，所述第二滑槽(11)內設有滑動塊(8)，所述滑動臺(6)下表面設有定位板(13)，所述定位板(13)的下表面設有夾合塊(14)，所述夾合塊(14)的下表面設有橡膠圈，所述推動桿(10)穿過滑動塊(8)、滑動臺(6)和定位板(13)與鉆頭(17)連接，所述夾合塊(14)遠離定位板(13)的一端設有與鉆頭(17)相匹配的凹槽，所述底座(1)上表面設有與鉆頭(17)相對應的工作臺(4)。

2.根據權利要求1所述的一種印制電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述滑動臺(6)上設有第二氣缸(12)，所述第二氣缸(12)下端連接有連接桿(15)，所述連接桿(15)下方連接有壓塊(16)，所述壓塊(16)上套有橡膠套。

3.根據權利要求2所述的一種印制電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述第二氣缸(12)設在滑動臺(6)內第二滑槽(11)的下方。

4.根據權利要求1所述的一種印制電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述支撐柱(2)遠離底座(1)的一端上設有頂座(7)。

5.根據權利要求1所述的一種印制電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述夾合塊(14)為L形。

6.根據權利要求5所述的一種印制電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述夾合塊(14)上的凹槽與鉆頭(17)的口徑相匹配。

7.根據權利要求1所述的一種印制電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述底座(1)上表面設有支柱(3)，所述支柱(3)上設有工作臺(4)。